不黑不吹，华为韬(τ)定律，暂时颠覆不了台积电、ASML EUV光刻机
这几天，华为发布的韬(τ)定律真的是刷屏了。
大家都认为，有了这个定律，摩尔定律就没用了，接下来是华为韬(τ)定律的天下。
并且，因为关注的方向也不太一样，摩尔定律关注的是晶体管的微缩，而华为韬(τ)定律关注的是信号的传输时间。
所以接下来，可能在整个芯片领域，会引发一场大变革，大洗牌。
第一是全球的晶圆代工巨头台积电，可能会被颠覆，第二是全球EUV光刻机巨头ASML，可能会被颠覆。
因为采用韬(τ)定律后，不需要EUV,也能够制造1.4nm甚至更强性能的芯片，那么EUV没意义了，那么台积电也不是唯一领先的企业，其它的企业一样可以追上来。
说真的，想法很好，但实际并没有这么乐观。
不黑不吹，华为的这个韬(τ)定律，至少在目前，暂时是颠覆了台积电、ASML的，至于未来N年之后，那就不好说了，至少三到五年内是不可能的。
韬(τ)定律关注的是时间，对于芯片而言，信号切换的时间，信号传输的时间其实是一个重要指标，比如芯片中0、1切换的越快，频率就越高，性能就越强。
同时在系统中，信号的传输越快，性能也是越强，所以韬(τ)定律是从时间层面入手，如何更快的让芯片的0、1状态切换，如何让信号传输时间变短。
而摩尔定律，则是通过减少晶体管的尺寸，缩短距离，同样达到让0、1切换的时间更快，让信号传输更快，其实最终是殊途同归的。
但对于我们而言，这一条路走不通，因为EUV不卖给我们，所以我们只有换个角度来思考，从时间入手。
那么对于台积电、ASML而言，在晶体管微缩的同时，也可以同样从时间入手，并不是它们就只能微缩晶体管了，就不能考虑时间了。
那么当微缩晶体管，与缩短时间结合之后，其威力是1+1=2甚至是>2的。
举个例子，苹果的芯片，可以先用EUV光刻机，采用2nm工艺制造后，再考虑时间微缩，比如采用立体结构，逻辑折叠等技术，是不是比纯粹的采用EUV，或者纯粹的采用逻辑折叠更强，性能会不会等效成1nm了呢？
那么这个过程中，离不开台积电，它依然是微缩工艺的王者，没有谁可以威胁到它的地位。
这个过程中，也离不开EUV光刻机，大家想要先微缩至7nm以下时，还必须使用ASML的EUV光刻机，没有它，只能基于7nm或以上的工艺，再来考虑时间缩短。
那么意味着台积电+ASML EUV相当于有两条腿走路，即可以晶体管微缩，也可以同时缩短时间，而如果没有EUV，则只能是一条腿走路，无法微缩晶体管，只能从时间入手了。
所以短时间之内，台积电、EUV光刻机依然是无法替代的，你觉得呢？所以我们的EUV光刻机研发，依然不能停。
就像现在的HBM、DRAM、NAND这些，其实已经是采用多层立体结构了，比如像NAND闪存芯片，都已经堆叠了300层以上了，但随着工艺进步，还是要购买EUV光刻机，原理是一样的。
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