EDA概念，深度布局的十家公司
EDA全称 Electronic Design Automation，即电子设计自动化，是利用计算机软件完成集成电路、电路板等电子系统设计、仿真、版图绘制、验证的技术体系，也是现代半导体、电子硬件产业的核心基础工具。
重磅！北大为华为量身打造3D芯片EDA工具，“真3D”设计方向突破“韬定律”瓶颈，国产EDA再迎里程碑。从实验室突破到全流程研讨会，国产替代浪潮正加速席卷产业链，相关企业或将迎来新机遇。关于EDA概念，以下是今天拆解的深度布局的十家公司：1.华大九天
主营业务：主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。
概念相关：2026-05-25公司在互动平台表示，在3DIC方面，公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司新推出首款业界领先的Argus3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。
2.概论电子
主营业务：向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案。
概念相关：2026-01-22公司在互动平台表示，公司在存储芯片相关EDA应用于行业内主流客户的研发与生产环节。公司将持续深耕主营业务，不断提升技术与服务能力，积极把握行业发展机遇，努力以良好的经营业绩回报广大投资者，相关经营数据请以信息披露内容为准。
3.广立微
主营业务：公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术。
概念相关：2026-05-06公司在互动平台表示，（1）2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与公司各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市；（2）LUCEDA目前经营状况一切良好；（3）并购后双方致力于整合在集成电路和光子芯片领域的技术优势，逐步覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升方向的系统性解决方案，具体举措包括进一步补齐并完善硅光设计自动化工具链、布局硅光制造良率提升解决方案、拓展晶圆级硅光检测设备等；（4）LUCEDA 是硅光芯片设计自动化软件领域的全球领军企业，本次并购促使公司实现从传统EDA到PDA的拓展，直接切入到硅光赛道；（5）未来公司将基于自身的战略规划，综合考虑并购计划，后续如有并购事项，公司将严格按照 信息披露要求履行披露义务。
4.芯原股份
主营业务：依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
概念相关：公开资料显示，公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService,SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。
5.安路科技
主营业务：FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。
概念相关：2026-04-09公司在互动平台表示，在硬件方面，公司完成了新一代面向通算和智算服务器的FPGA芯片研发设计，推出了面向激光雷达、ADAS、智慧大灯、光场屏、电子后视镜等汽车场景的多款车规产品，实现了基于国产28nm工艺的FPGA芯片、基于先进工艺的高性能FPGA芯片量产交付，并加速推进高性能通用IP及新一代大规模FPGA芯片自主研发，产品矩阵丰富度进一步提升；在软件方面，公司在专用EDA软件性能提升、质量加固、功能升级等方面取得重要进展，显著提升客户设计实现效率和满意度，同时软件工具链获得了ISO26262ASILD与IEC61508SIL4两项最高安全等级认证，为汽车电子、工业控制等高安全要求场景的应用创新提供了坚实的自主工具链支撑；在应用IP与解决方案方面，公司进一步提升应用数量与质量，推出了实现图像数据精准采集与高效处理的多场景边缘计算创新方案、面向高端制造的FPGA高清4K光纤工业相机方案、面向网络通信的智能网卡解决方案、汽车电子后视镜CMS解决方案、ISP图像处理方案等多款创新应用，实现从芯片到系统、从技术到场景的协同创新，满足了不同领域客户的差异化需求。
6.紫光国微
主营业务：集成电路芯片设计与销售。
概念相关：公开资料显示，旗下紫光同芯布局EDA工具链，同时在数字安全芯片、FPGA芯片领域深度应用EDA技术，具备部分EDA工具研发与芯片设计协同能力。
7.上海贝岭
主营业务：集成电路的设计、制造、销售和技术服务。
概念相关：公司微信公众号2021年9月14日发布了《喜报！上海贝岭2支队伍荣获“国产EDA实战赛一等奖”》文章。
8.东土科技
主营业务：工业互联网核心硬件及软件技术的研发、生产与销售。
概念相关：公司微信公众号2026年3月26日信息，在芯片层面，东土正创应用的国产芯片从设计、流片到封装全流程在国内完成，实现工业互联网通信芯片100%国产化。“国产芯片+国产操作系统”的全栈自主模式，彻底摆脱了对国外技术的依赖，从根源上杜绝了后门漏洞、技术断供等风险，为智能交通系统构建了不可逾越的安全屏障。
9.赛微电子
主营业务：MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。
概念相关：公司微信公众号2025年8月19日信息，今日，赛微电子宣布以1.57亿元收购青岛展诚科技有限公司（以下简称“展诚科技”）56.24%股权，本次交易完成后，赛微电子合计持有展诚科技61.00%股权，对展诚科技实现控股，新增芯片设计服务及EDA软件开发业务。
10.台基股份
主营业务：主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务。
概念相关：2026-05-20公司在互动平台表示，公司在长江产业集团引领和赋能下，聚焦功率半导体主业，实施内生增长和外延扩张并举的发展战略。公司将完善功率半导体全产业链布局；加快和优化IGBT、MOSFET等相关核心器件的拓展，积极布局SiC和GaN等第三代半导体；加强对外合作，多渠道扩充产品线和市场覆盖的深度及广度，提升半导体器件业务体量。后续如有相关重大事项，公司将严格按照监管规定及时履行信息披露义务。
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