半导体三核心➕三次优 全梳理
1、存储芯片核心：兆易创新、佰维存储、江波龙次优：德明利、东芯股份、香农芯创
2、先进封测核心：长电科技、通富微电、华天科技次优：晶方科技、伟测科技、华峰测控
3、光刻机核心：上海微电子、茂莱光学、福晶科技次优：华卓精科、国望光学、奥普光电
4、半导体元件核心：顺络电子、风华高科、三环集团次优：江海股份、火炬电子、宏达电子
5、算力芯片核心：海光信息、寒武纪、龙芯中科次优：景嘉微、澜起科技、全志科技
6、半导体设备核心：北方华创、中微公司、拓荆科技次优：芯源微、盛美上海、赛腾股份
7、模拟芯片核心：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微次优：艾为电子、上海贝岭、希荻微
8、功率器件核心：士兰微、斯达半导、闻泰科技次优：扬杰科技、捷捷微电、时代电气
9、半导体材料核心：沪硅产业、彤程新材、安集科技次优：天岳先进、雅克科技、江丰电子
10、晶圆代工核心：中芯国际、华虹公司、晶合集成次优：华润微、和舰芯片、扬杰科技
11、EDA工具核心：华大九天、概伦电子、广立微次优：紫光国微、芯愿景、国芯科技
12、传感芯片核心：韦尔股份、思特威、格科微次优：汇顶科技、敏芯股份、歌尔股份
13、射频芯片核心：卓胜微、三安光电、麦捷科技次优：国博电子、唯捷创芯、信维通信
14、光通信芯片核心：源杰科技、中际旭创、新易盛次优：光迅科技、天孚通信、华工科技
15、半导体靶材核心：江丰电子、有研新材、阿石创次优：隆华科技、翔丰华、鼎龙股份
16、光刻胶核心：南大光电、彤程新材、晶瑞电材次优：广信材料、扬帆新材、永太科技
17、MCU芯片核心：兆易创新、瑞芯微、全志科技次优：乐鑫科技、中颖电子、北京君正
18、芯片IP核心：芯原股份、紫光国微、思瑞浦次优：国芯科技、中科江南、寒武纪
19、碳化硅核心：天岳先进、三安光电、闻泰科技次优：露笑科技、东尼电子、斯达半导
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