比亚迪自研自产芯片全家福！以前总说国产车企被芯片“卡脖子”，现在比亚迪直接从底层突破，把关键环节全握在自己手里。不用看别人脸色，不用等供应链排期，从设计到量产全链可控，这才是真正的硬实力底气。
比亚迪目前的自研版图，已经覆盖了功率控制、电池管理、通用MCU、光源驱动等核心环节，而高阶智驾SoC、AI加速芯片、车规级存储，是目前行业公认的“最后三块硬骨头”，也是未来全栈自研的关键方向。
在研芯片:1. 车规级AI加速芯片（NPU/TPU）用途：支撑智驾大模型、端到端感知算法推理进展：研发中，将为高阶智驾提供算力2. 高阶电源管理芯片（PMIC）用途：为车机、智驾主控提供稳定供电进展：部分自研方案已上车，高规格版本仍在迭代3. 高阶智驾主控SoC现状：目前依赖第三方方案，是全栈自研的最后一块硬骨头。4. 车规级高规格存储芯片（UFS/LPDDR）现状：依赖长江存储/三星等供应商，自研门槛高、周期长5. 高精度时钟/射频通信芯片（5G/V2X）现状：行业通用成熟方案，自研性价比低，暂无公开计划
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