华为韬定律出炉,杨永明直呼:两个体系、两个半球化开始出现!岛内舆论震动,讨论台积电还有几年光景? 华为半导体日前正式发布指导半导体产业发展的全新“韬(τ)定律”,挑战突破物理极限,挑战英特尔创办人提出主宰市场多年的“摩尔定律”。 消息传出后,引发世界科技界、经济界、投资界、地缘科技观察家等高度关注。台湾由于靠台积电等半导体企业支撑台湾经济的半壁江山,虽然台湾传统产业日趋萎缩,但在半导体经济的支持下,在科技股的拉动下,台湾GDP实现两位数快速增长。 民进党当局把台积电当作一大政绩大吹特吹,动不动就以芯片制裁作为对外交往的筹码!台积电董事长魏哲家更是以轻蔑的口吻称,大陆搞的机器人都是花拳绣腿,好看不中用,而且说什么核心晶片都是台积电的。一副很不屑的样子。 台湾国际问题专家杨永明单独开了一期节目,专目介绍了“韬定律”。杨永明指出,现在华为发表“韬定律”,是“逻辑折叠”Logic Folding的架构方案,透过逻辑电路进行物理折叠和堆叠,形成双层跟多层的结构,可以缩短晶片内部的连线、减少讯号的迟延,让华为能够在不需要西方的ASML这些光刻机,也能打造跟他们能够匹敌的晶片。 那么华为一旦摆脱光刻机也能做出1.4纳米制程功效的高端芯片,这对全世半导体市场又意味着什么,对台湾半岛体产业又会形成什么样的冲击? 路透社认为,若无 EUV,中国物理 1.4nm 几乎不可能。但韬定律提供了不依赖先进光刻的可行路径。 直接冲击台积电、三星、ASML现有商业模式。 彭博社表示,韬定律是中国半导体对美国制裁的 “系统级反绞杀宣言”。 华为 2031 年等效 1.4nm,比台积电规划的 2028 年物理 1.4nm 晚 3 年,但完全绕开 EUV。 若成功,全球先进制程军备竞赛将被重构,成熟制程(7/14nm)价值重估。 联合早报指出,中国不是做物理 1.4nm,而是用时间缩微达到同等密度性能。 已量产381 款芯片验证该路径,2026 秋麒麟芯片将首用逻辑折叠。 对ASML、台积电是长期结构性冲击。 法新社强调,AI 芯片是中美科技战核心;华为此举绕开 EUV,直接挑战美西方技术霸权。 若韬定律落地,美国半导体管制效力将大幅下降。 岛内媒体也跟进报道。中国时报认为,华为不拼物理制程,改拼系统架构,2031 等效 1.4nm,台积电领先只剩 3 年。 台湾半导体依赖 EUV 与先进制程的单一赛道风险升高。 而联合新闻网则表示,台积电在先进制程的溢价能力将被稀释,成熟制程订单可能被大陆分流。 台电子时报则发出警示,台湾半导体设备、材料需跟进非 EUV 先进制程、3D 堆叠、低时延互联。 一旦华为技实现突破落地,台积电一家独大的局面还能支撑几年?那种单一拉动经济增长模式还能持续吗?台政客哪幅洋洋得意的嘴脸还能翘到几时?
“韬(τ)定律”发布后,路透社已经不得不承认华为确实是“战略博弈高手”,短短几年
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