华为海思何庭波：麒麟和昇腾的规格升级路线图！ 一. 麒麟： 1. 2026年的麒麟9050已量产，主频3.1GHz。首发逻辑折叠技术，晶体管密度达238MTr/mm²（提升53.5%），主频3.1GHz（提升12.7%），能效提升41%，等效台积电N3工艺水平。 对比演进：2023年麒麟9000S密度126MTr/mm²，2025年155MTr/mm²。 2. 2027年的麒麟9060已流片，主频3.39GHz 3. 2028、2029年正在设计，主频提高至4GHz 4. 2031年晶体管密度400+MTr/mm²，主频5.0GHz，达到1.4纳米制程等效密度。 二.算力 1. 2027年的阿特拉斯960，将在950基础上，算力再翻7.5倍 2. 2030年AI算力系统（如昇腾SuperPOD）算力提升125倍，单超节点达1000EFLOPS（2026年基线为8EFLOPS） 如此，中国还需要英伟达芯片吗？
