SK海力士发布控温散热存储技术 核心要点（5.26）🔹 技术名称：iHBM（集成冷却元件HBM） 🔹 核心突破：内置ICE（绝缘高导热硅基冷却元件），直插D2D PHY最热区，热阻降30%+ 🔹 量产与兼容：基于成熟MR‑MUF/WLP工艺，适配现有SiP，改造成本低 🔹 落地规划：用于HBM5及下一代，主攻AI数据中心/HPC高散热场景🔹 产业影响：AI高负载下稳定性/能效双升，HBM迭代提速，国内封装/散热/存储链迎催化 🔥AI存储散热革命！SK海力士今日发布iHBM黑科技：封装内置ICE冷却元件，直怼最热D2D PHY区，热阻大降30%+，高温高负载更稳 。✅用成熟WLP工艺，兼容现有架构，不改设计就能降温。🚀优先上车HBM5，锁定AI数据中心/HPC刚需，存储散热瓶颈被打破，国内相关产业链受益 ！
