5.25周一市场人气榜市场资金高度聚焦AI、半导体主线，先进封装、PCB、光通信、算力硬件集体霸榜，电力也有强势标的，硬科技成绝对主线。人气核心个股简览1. 达实智能：物理AI+液冷服务器，人气第一2. 风华高科：服务器MLCC高增长预期3. 长电科技：先进封装龙头，受益技术催化4. 鹏鼎控股：PCB龙头，AI服务器需求利好5. 京能电力：电力核心，夏季用电预期支撑6. 通富微电：先进封装，AMD产业链核心7. 莲花控股：算力租赁+ABF膜概念8. 宝鼎科技：PCB材料，受益材料紧缺9. 兆易创新：存储芯片，赛道复苏受益10. 晶方科技：先进封装核心标的11. 博云新材：PCB上游+商业航天12. 黄河旋风：金刚石芯片散热概念股13. 华工科技：光模块全布局，赛道高景气14. 宏和科技：PCB玻纤材料，有提价预期15. 华盛昌：光模块测试龙头16. 泰永长征：固态断路器，配套AI算力硬件17. 博杰股份：半导体检测+液冷设备18. 东芯股份：国产GPU受益标的19. 杰美特：PCB金刚石钻针供应商20. 科瑞技术：光模块耦合设备龙头21. 秋田微：自研光通信芯片，打破垄断22. 博敏电子：高导热陶瓷基板，芯片散热刚需总结当下市场情绪、资金全部扎堆硬科技，半导体、PCB、光通信、先进封装、算力硬件为最强主线，细分龙头持续受资金追捧。
