华为韬定律引爆全球,或将改写全球芯片规则。
传统芯片靠缩小制程的路径已走到物理与成本极限,华为另辟蹊径,提出3D堆叠封装新思路:不再横向平铺电路,而是通过垂直层叠、短距互联重构芯片结构,依靠先进封装实现性能突破,实现国产芯片弯道超车。
今日A股芯片、封测板块大涨,正是源于这一核心逻辑。
其核心价值有三点:
1. 突破全球芯片性能升级瓶颈
2. 绕开高端光刻机的技术卡脖子
3. 中国开始主导新一代半导体技术标准
上半场算力看美国,下半场算力看中国。依托中国超节点,算力将持续爆发,AI产业远未结束,后续发展空间巨大。
