华为发布"韬（τ）定律"：中国首次提出半导体产业新原则，2031年等效1.4纳米

华为发布"韬（τ）定律"：中国首次提出半导体产业新原则，2031年等效1.4纳米制程 【上海5月25日电】 今日，在2026年IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式公布"韬（τ）定律"。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，消息一出，迅速引发全球产业界和新闻界的高度关注。 以"时间缩微"替代"几何缩微" "韬（τ）定律"的核心在于以"时间缩微"替代传统摩尔定律的"几何缩微"。该定律以系统性降低时间常数（τ）为目标，通过"逻辑折叠"（LogicFolding）等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 近年来，随着晶体管尺寸逼近物理极限，摩尔定律面临物理极限和经济效益的双重挑战，成本红利逐渐消退。华为此次提出的新路径，试图为行业开辟一条全新的可持续演进路线。 六年量产381款芯片，秋季麒麟芯片首发 何庭波透露，基于"韬（τ）定律"的技术思路，华为在过去六年已成功设计并量产381款芯片，覆盖手机、服务器、通信、AI加速器、汽车电子、工业与基础设施等多个领域。 更值得关注的是，今年秋季，华为将发布新一代麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，这将是该技术首次在消费级产品中大规模商用，性能有望大幅提升。 2031年目标：等效1.4纳米制程水平 "韬（τ）定律"构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。华为预计，到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 这一目标的实现，将不依赖传统意义上的制程几何微缩，而是通过架构创新、系统级优化来实现等效性能提升。 全球媒体迅速跟进报道 消息发布后，国际主流媒体迅速跟进。彭博社以"华为宣称芯片技术取得突破，将缩小与台积电的差距"为题进行长文报道；路透社则以"在美国制裁之际，中国华为公司公布芯片设计突破"为标题，聚焦这一突破的地缘政治背景。 海外分析指出，在美国对华为实施严格芯片出口管制的背景下，"韬（τ）定律"代表了一种绕过传统先进制程限制的新思路——通过系统级和架构级创新，在不依赖EUV光刻机等受限设备的前提下，实现等效性能追赶。 何庭波：未来属于开放合作 在演讲最后，何庭波表示："未来一定属于开放合作。在'韬（τ）定律'的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。"