华为发表半导体韬定律今天的股市已经沸腾了,芯片半导体有点活在每天上涨的恐惧当中了。
研讨会上,何庭波表示,预计到 2031 年,基于韬定律的高端芯片晶体管密度,将达到国际领先的 1.4nm 等效水平。
而这第一块试金石,将交给今年秋季发布的麒麟新芯片(或为麒麟 9040 系列)。它将首发搭载“逻辑折叠(LogicFolding)”技术,在制程节点不变的情况下,实现晶体管密度与性能的大幅跃升。
华为发表半导体韬定律今天的股市已经沸腾了,芯片半导体有点活在每天上涨的恐惧当中了。
研讨会上,何庭波表示,预计到 2031 年,基于韬定律的高端芯片晶体管密度,将达到国际领先的 1.4nm 等效水平。
而这第一块试金石,将交给今年秋季发布的麒麟新芯片(或为麒麟 9040 系列)。它将首发搭载“逻辑折叠(LogicFolding)”技术,在制程节点不变的情况下,实现晶体管密度与性能的大幅跃升。
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