PCB“卡脖子材料”核心龙头企业汇总
上游核心原材料覆铜板（CCL）：生益科技、南亚新材、金安国纪电子级玻纤布（电子布）：中国巨石、宏和科技、中材科技（旗下泰山玻纤）、国际复材高端铜箔（含HVLP极低轮廓铜箔）：嘉元科技、宝鼎科技、德福科技、方邦股份（RTF铜箔）特种电子树脂（含碳氢树脂/M9、环氧树脂等）：东材科技、圣泉集团、宏昌电子
ABF膜（高端封装基板核心材料）：深南电路、生益科技PCB化学品（湿制程化学品等）：光华科技中游关键设备与耗材PCB钻针/微钻：鼎泰高科、中钨高新（旗下金洲公司）钻孔设备（机械钻机/激光钻机）：大族数控、德龙激光、英诺激光电镀设备（垂直连续电镀VCP）：东威科技曝光设备（LDI激光直接成像）：芯碁微装干膜/感光油墨：容大感光、广信材料
