【东芯股份拟再IPO】半导体龙头东芯股份拟再IPO 5月22日,东芯股份(688110.SH)公告称,公司董事会审议通过发行H股股票并在香港联交所主板上市的议案,拟发行不超过总股本10%的H股(超额配售权行使前),并授予不超过15%的超额配售权。募集资金将用于加强核心技术研发、扩充产能、完善海外布局等。该事项尚需提交股东会审议。(科创板日报)

【东芯股份拟再IPO】半导体龙头东芯股份拟再IPO 5月22日,东芯股份(688110.SH)公告称,公司董事会审议通过发行H股股票并在香港联交所主板上市的议案,拟发行不超过总股本10%的H股(超额配售权行使前),并授予不超过15%的超额配售权。募集资金将用于加强核心技术研发、扩充产能、完善海外布局等。该事项尚需提交股东会审议。(科创板日报)

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