周末A股策略：市场情绪再迎高潮，通信产业链逻辑将被资金全面挖掘又到周末复盘时刻，建议大家重新翻阅本月发布的所有分析内容，我的核心观点始终连贯且一脉相承。此前反复强调的海外算力方向，核心聚焦高价值量环节，包括1.6T光模块、CPO新秀、PCB及覆铜板、具备产能优势的光芯片与相关材料，这些核心赛道几乎每日都会重点解读，昨晚的文章也做了详尽拆解，后续大家务必仔细研读，做好笔记，无需反复追问核心逻辑。再看国产算力赛道，这是一条完整且长周期的产业链，覆盖从芯片（CPU/GPU/ASIC）、国产光模块双子星、交换机、液冷、算力租赁，到电源、电力设备等全环节，核心标的与赛道始终明确。后续我们只会根据细分环节的产业动态做补充更新，不会重复赘述基础逻辑，毕竟核心赛道就聚焦这些高景气方向，大家吃透即可。从盘面节奏来看，本周一提示晶圆板块可继续关注，CPU板块出现大分歧时迎来套利机会；周三CPO概念分歧，同样给出套利思路；周四重点解读电源、电力设备方向，这些节奏提示都清晰写在文中，大家逐字研读就能把握脉络。周五市场迎来修复性反弹，资金依旧坚定抱团AI硬件方向，PCB及相关材料、ABF载板掀起涨停潮，CPO概念大幅走强。本轮AI硬件情绪高潮，主要受大摩拆解英伟达Rubin机架事件催化，其余科技分支也同步迎来修复，反观传统行业则再度刷新低点，充分印证当下市场只看高景气赛道的核心逻辑。这类高景气方向本身机构资金活跃度高，叠加量化资金助涨助跌，资金热度持续向科技赛道聚集。结合近两日走势来看，市场呈现一日跌一日涨的震荡格局，但产业逻辑、宏观基本面均未发生改变，波动的只是市场情绪，而量化资金正是短期情绪波动的主要推手。同时市场量能有所萎缩，行情依旧围绕科技赛道内部轮动展开。展望下周，市场将重回周四大跌前的震荡走势，资金核心聚焦点仍在科技板块，主线依旧是AI硬件，半导体方向则关注真半导体赛道，涵盖存储、设备、材料、晶圆、先进封装等细分领域，纯蹭概念的标的大概率会陷入高位站岗的局面。板块节奏解读一、算力方向周五算力相关板块掀起涨停潮，核心催化来自大摩对英伟达下一代Rubin机架的拆解结果：其售价预计达780万美元，较GB300近乎翻倍，价值增量并非主要来自GPU，而是内存（增幅435%）、PCB（增幅233%）、MLCC（增幅182%）、ABF基板（增幅82%），这些环节成为最大受益方向。此前我们重点跟踪的存储原厂、PCB及覆铜板、MLCC龙头风华高科、ABF载板等标的，均契合本次增量逻辑。需要明确的是，能打入全球产业链的核心标的，是1.6T光模块、天孚通信（绑定CPO零部件）、PCB及覆铜板等优质企业，而存储原厂仅聚焦国内市场。针对部分投资者疑惑的华懋科技，此前文章已做详细解读，大家可翻阅历史内容回顾；具备产能优势的光芯片企业东山精密，以及近期关注度较高的永鼎股份，永鼎股份更适合分歧套利，其光纤业务具备稳健性，弹性空间则看光芯片打开北美市场的进展。二、国产替代半导体半导体板块昨日放量冲高回落，短线套牢了部分资金，因此下周大概率会进入震荡整理阶段，先清洗短线浮筹。操作上可重点关注真半导体标的，在10日线、20日线等关键位置的试错机会，把握板块震荡后的布局节点。最后提醒大家，务必理清每家企业在产业链中的具体环节，吃透产业逻辑，持股操作才能更有底气，避免盲目跟风追涨杀跌。最后再强调两件事：后续会逐步限制内容分享范围，部分投资者并不适合参考此类策略；后续也仅回复长期关注的老铁问题，非核心关注者不再逐一解答。
