半导体掩膜完整供应链核心企业梳理（全产业链分类）
一、上游：基材、耗材、特种材料（掩膜生产核心原材料）
1. 聚和材料
国内唯一实现DUV级高端空白掩膜基板量产的企业，通过收购韩国高端掩膜企业补齐技术短板，成功打破日本双巨头的长期垄断，填补了国内高端掩膜基板的产业空白，是掩膜最核心上游基材标的。
2. 菲利华
高端石英材料绝对龙头，可规模化量产各世代显示面板石英掩膜基板，具备成熟的基板精加工能力，同时持续攻坚研发半导体级空白掩膜基材，为半导体高端掩膜迭代提供基材支撑。
3. 沪硅产业
国内大尺寸半导体硅片龙头，依托自身高纯材料研发生产优势，布局掩膜专用高纯石英基材研发与量产，间接配套空白掩膜基板制造核心环节。
4. 晶瑞电材
布局KrF、ArF高端光刻胶及各类配套电子化学品，产品直接适配半导体掩膜制版、曝光核心工艺，是掩膜生产环节不可或缺的上游核心耗材企业。
5. 雅克科技
主营高端电子特气与光刻配套专用化学品，可为高端半导体掩膜的全流程生产制程提供高纯特种气体、专用化学品支撑，完善掩膜上游材料供应链体系。
二、中游：核心设备、检测设备（掩膜生产配套设备）
1. 芯基微装
国内直写光刻设备核心自研厂商，核心设备可精准适配90-130nm制程掩膜制版工艺，工艺精度达标，成功实现掩膜生产核心设备的国产化替代，补齐国产掩膜设备短板。
2. 精测电子
国内半导体检测设备龙头，重点布局掩膜版缺陷检测、精密量测两大核心设备，设备性能可匹配先进制程掩膜的高精度品质检测需求，完善掩膜生产检测设备链条。
三、中游：掩膜版核心生产厂商（国产替代核心赛道）
1. 龙图光罩
国内唯一专注半导体掩膜版的专业厂商，业务全覆盖IC制造、先进封装、MEMS三大核心场景。目前90nm制程已量产、65nm制程送样验证、28nm产线在建，是半导体掩膜国产替代核心标杆标的。
2. 路维光电
显示+半导体掩膜双龙头企业，面板端G11掩膜产能、技术位居全球前五；半导体领域150nm制程稳定量产、130nm小批量出货，且已实现14nm先进制程技术突破，技术迭代速度快。
3. 清溢光电
国内老牌掩膜生产龙头，深耕行业多年，显示掩膜产能与市占率国内第一、全球第四；目前半导体成熟制程掩膜已实现落地量产，持续扩产发力半导体掩膜国产替代。
4. 冠石科技
跨界切入高端半导体掩膜优质赛道，重金投建专业化光掩膜生产基地。技术成果亮眼，40nm制程掩膜已实现量产，28nm制程进入试产阶段，深度绑定国内主流晶圆厂，订单与需求确定性高。
四、下游：晶圆/封测（高端掩膜核心需求端、国产替代核心驱动力）
1. 中芯国际
国内顶尖晶圆代工龙头，国内高端掩膜国产化最大的需求落地场景。既自建光罩产线配套生产，同时大规模采购各类高端半导体掩膜，持续拉动国产掩膜替代落地。
2. 华天科技
国内头部集成电路封测企业，布局多条先进封装产线，先进封装工艺对高端掩膜需求量巨大，是国产半导体掩膜核心下游采购方，持续释放增量需求。
3. 通富微电
全球先进封测核心龙头，Fan-out、WLCSP等主流高端先进封装工艺高度依赖高精度掩膜，产能规模大、需求稳定，持续带动国产掩膜渗透替代。
风险提示
本文仅为产业链标的逻辑梳理，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
