【玻璃基板，半导体下一代材料】
玻璃基板将成为高端 AI 芯片的标配，引发半导体材料替代革命。
巨头集体换赛道：苹果、英伟达、三星、英特尔集体放弃传统有机基板，转向玻璃基板；今年 4 月苹果测试 3 纳米 AI 服务器芯片时，弃用传统供应商，找三星电机定制玻璃基板。
替代核心原因：HBM 显存堆叠增多、GPU 算力暴涨，传统有机基板耐高温差易热变形，会导致芯片翘曲断线报废；玻璃基板热膨胀系数与芯片匹配，耐高温不变形，还能提速降功耗、减厚度。
行业时间节点：2026 到 2027 年是玻璃基板爆发黄金期，2027 年所有顶级 AI 芯片都会用上玻璃基板。
国内产业链布局：京东方 A 与康宁合作研发半导体玻璃基板，样品进入测试阶段；彩虹股份高端电子玻璃原片产线即将量产；美迪凯、华映科技、雷曼光电分别在玻璃加工、轻量化、光电载板领域布局。
风险与机会：机会集中在上游生产设备、核心玻璃原材料、PSPI 封装材料；风险包括玻璃打孔填充难度大、量产率低、产线成本高，以及日韩企业先发优势带来的价格战压力。
