AI PCB迎来价值重估！Rubin机柜+msAP双驱动，全产业链量价齐升 22日PCB板块强势活跃，当前市场核心主线清晰，一是英伟达Rubin机柜升级拉动AI PCB价值量大幅攀升，二是msAP先进工艺在高速互联场景加速渗透，整条产业链迎来戴维斯双击。 大摩最新报告大幅上修Rubin机柜PCB单价，拆解显示新一代VR200机柜售价达780万美元，较GB300近乎翻倍。其中PCB价值量暴涨233%，从3.5万美元增至11.6万美元，实现近三倍增长。后续Rubin Ultra搭载Kyber全新架构，功耗大幅提升，PCB价值量还将再翻一倍。同时PCB持续向半导体化进阶，未来CoWoP技术将打破PCB与封装基板边界，行业价值实现质的跃迁。 除此之外，MLCC、ABF基板价值量同步大增，ODM附加值逆势上行，电源、液冷系统也同步升级，算力硬件全链条景气度拉满。 msAP作为1.6T光模块核心工艺，凭借高精度布线、低信号损耗优势，适配高密度算力互联需求，正快速向存储、CoWoP领域延伸。鹏鼎控股、景旺电子、东山精密稳居行业三龙头，技术与产能优势显著。 上游原材料、设备、耗材同步受益：高端T布、载体铜箔供需紧张，加工费持续上行；电镀、激光钻孔设备需求激增；PCB钻针供不应求，鼎泰高科等龙头订单爆满，台资、海外订单大幅向国内转移，涨价周期持续。 放眼全年，海外算力通胀逻辑明确，特种电子布、高端铜箔、MLCC持续量价齐升。高端PCB厂商依托msAP、正交背板等技术拉开差距，行业格局持续优化。 后续持续看好胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、鼎泰高科等核心标的，AI PCB长周期红利已然开启。
