AI算力持续爆发，带动薄膜沉积、刻蚀设备订单爆满，行业迎来高景气周期，先进封装相关设备同步受益，整理核心国产龙头标的如下：半导体设备10大核心标的万业企业、芯源微、新莱应材、中微公司、华峰测控封测厂大规模扩产，上游设备供不应求，供需缺口持续扩大。半导体核心材料5大龙头天岳先进、江丰电子、安集科技、沪硅产业、雅克科技国内晶圆厂加速扩产，国产设备工艺不断突破，国产化率持续提升，设备板块受益国产替代，是算力赛道高确定性主线。
AI算力持续爆发，带动薄膜沉积、刻蚀设备订单爆满，行业迎来高景气周期，先进封装相
趋势投掌门
2026-05-23 00:03:14
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