MLCC涨价潮！英伟达Rubin需求翻倍 国产替代空间广阔(附股) 周五MLCC概念（多层片式陶瓷电容器）大涨，截至午间收盘涨超8%，昀冢科技涨超18%，三环集团、国瓷材料等涨超10%，博杰股份、风华高科等涨停。 TrendForce：英伟达Rubin需求翻倍 据财联社，有消息称，在AI数据中心扩张与车用电子化的强劲驱动下，三星电机的积层陶瓷电容（MLCC）未来三年产能已被预先抢占。 目前村田、三星电机等厂商已经处于满载状态，且今年新增高端产能有限，面对AI领域旺盛需求，高容MLCC产品交期已经拉长，供需矛盾可能会进一步加剧。 村田高管在2025Q3业绩说明会表示AI服务器产品堆叠层数较大，而堆叠层数增加将会进一步加大产能消耗，同时高端MLCC制造工艺复杂、良率相较于常规品更低，整体产能消耗将更大。 村田高管今年2月指出MLCC订单询问量是目前产能的2倍，3月决定4月开始对AI服务器和高端车规级MLCC产品全面涨价，涨幅在15%-35%。 根据TrendForce(集邦咨询)最新研报，从NVIDIA（英伟达）GB200单板搭载约6500颗MLCC，到下一代Rubin因热设计功耗(TDP)翻倍、电源管理复杂度大幅提升，带动单板用量接近翻倍至12000颗左右，成为高端MLCC供需失衡的主要源头。同时，Microsoft（微软）、AWS（亚马逊云科技）、Google（谷歌）、Meta等北美云端服务业者(CSP)的ASIC自研芯片，以及CoWoS先进封装订单持续放量，进一步支撑高端MLCC长期刚性需求。日、韩主要供应商因此将产能向AI应用倾斜，造成消费类产品的供货弹性逐季收窄。
