半导体TGV玻璃基板概念股1 玻璃基板核心材料企业1.1 京东方A：携手康宁布局玻璃基封装载板，已推出半导体封装专用玻璃基面板级载板1.2 沃格光电：拥有全流程量产能力，现有TGV产线投产，新建高世代产线规划明确1.3 兴森科技：对标主流TGV工艺路线，研发顺利推进，已产出相关样品1.4 赛微电子：早早掌握成熟玻璃通孔技术，可落地多款MEMS器件量产1.5 蓝思科技：参与行业TGV工艺标准制定，持续对接头部客户开展产品验证1.6 凯盛科技：搭建TGV中试产线，样品测试完善，规划大规模量产产能1.7 莱宝高科：突破高孔径比TGV技术，推进核心基板产品研发落地1.8 五方光电：具备成熟TGV加工实力，产品持续送样调试，适配半导体与光学领域1.9 旗滨集团：深耕芯片封装玻璃领域，目前处于技术研发阶段2 TGV核心生产设备企业2.1 帝尔激光：激光微孔设备全覆盖封装领域，可实现超微小孔径加工2.2 大族激光：推出全套玻璃基封装解决方案，激光钻孔设备实现批量供货2.3 华工科技：攻坚玻璃载板高速激光打孔专用智能装备2.4 德龙激光：TGV玻璃通孔加工设备完成小批量市场投放2.5 盛美上海：面板级电镀设备适配玻璃基板，兼容多种先进封装制程2.6 三孚新科：玻璃基板专用电镀铜设备已正式对外供货2.7 精测电子：推出专用TGV检测设备，应用于高端半导体封装检测2.8 芯基微装：直写光刻设备适配玻璃基板，满足面板级封装需求2.9 洪田股份：旗下企业推出高精度微纳光刻设备，匹配TGV工艺需求2.10 汇成真空：高端溅射设备适配玻璃深孔镀膜，成膜效果优异2.11 东威科技：TGV专用设备完成交付，进入客户调试试产阶段2.12 捷佳伟创：研发量产玻璃基板专用清洗设备2.13 英诺激光：布局玻璃、高端板材激光加工相关设备技术2.14 蓝特光学：自研激光加湿法组合式玻璃通孔加工工艺2.15 新益昌：打造玻璃基板高精度芯片贴装专用设备2.16 美格米特：攻关激光打孔高精度配套平台，处于项目验证阶段3 先进封装应用企业3.1 通富微电：掌握玻璃基板封装技术，启动高端芯片玻璃基板封装研发3.2 长电科技：储备全套TGV配套封装工艺技术3.3 晶方科技：深耕玻璃基板加工，多款Fanout封装实现长期稳定量产3.4 美迪凯：落地成熟玻璃通孔加工工艺，布局高端先进封装业务3.5 易天股份：完成玻璃基电路板与芯片键合工艺验证，推进产业化落地4 配套材料及辅助产业链4.1 彩虹股份：布局大尺寸玻璃基板产线，发力半导体相关玻璃基材研发4.2 天承科技：先进封装电镀助剂实现小批量出货，逐步扩大市场份额4.3 飞凯材料：研发TGV封装专用湿电子化学品，配合下游客户测试4.4 力诺药包：依托硼硅玻璃优势，拓展半导体玻璃基板高新应用4.5 阿石创：主打玻璃基板镀膜沉积材料，适配半导体光学性能需求4.6 戈碧迦：自研半导体封装玻璃基材，已完成行业头部客户送样4.7 雷曼光电：研发玻璃基驱动封装技术，主打新型显示领域应用4.8 利亚德：拥有Micro LED玻璃基封装自主核心专利4.9.八亿时空：京东方A第一大客户，主营玻璃基板用高性能TFT材料，保障两层玻璃基板间TFT电路光刻精度。4.10.莱特光电：京东方A第一大客户，营收占比75%左右，与京东方A合作钙钛矿相关玻璃基板业务。4.11.华灿光电：京东方科技集团为股东，Micro LED光互连首批样品已交付海外客户并进入优化迭代阶段。4.12.光莆股份：京东方FPC核心供应商，占据小尺寸面板FPC 60%份额，提供玻璃基板配套柔性连接方案。
