玻璃基板：AI算力下一代封装底座，商业化加速【中泰建材&化工|孙颖团队】
京东方与康宁签署三年合作备忘录，聚焦玻璃基封装载板、光互连、钙钛矿业务。
玻璃基板为先进封装关键技术方向： AI芯片大尺寸高功耗趋势下，传统ABF/硅中介层热膨胀失配、成本高企痛点凸显。玻璃基板CTE可调、超高表面平整、低DF、大尺寸，成为关键发展方向。两条核心路线：①CoPoS（台积电）：替代硅中介层（TSV）；②Glass-Core（英特尔）：替代ABF载板芯板。按玻璃基板载板单价100美元/颗估算，2030年市场空间可达数十亿美金。
巨头加速推进，量产节奏清晰：英特尔首款玻璃基板CPU预计26H2上市，2027年量产；台积电CoPoS预计26H1建成中试线，2028-2029年大规模量产；三星电机持续向苹果提供样品验证。
玻璃原片标的： 力诺药包/旗滨集团/凯盛科技/戈碧迦等
风险提示：技术进展不及预期；量产进度慢于预期；竞争加剧。
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