光通信到底结束了没有？
我觉得是没有的，只是英伟达业绩报落地等的影响，风险还是来自于涨多了。之前讲过光通信，新老机√的问题，老机√涨多了要抛，新机√是想着吸的。
我们需要看的是哪些分支贡献度大，说明业绩好，代表着行业景气度；哪些分支投入多，说明潜力比较大，后续很多公司可能继续接到大订单。
1、成本最大减速分支
内存占比升至 25%-30%，GPU 占比从 GB200 的 65% 降至 51%，利好存储、CPU，稍微利空GPU（份额降了但需求量还是有的）;
这些高开支源自于算力密度提升，那自然的需求就更高的散热和更高的电源需求，利好液冷和AI电源，就是上周讲的电源方向。
电源的开支，增加了32%，主要还是HVDC 独立电源架。
散热增加12%，全液冷、无风扇设计，新增托盘歧管、冷板、NVQD 等组件。
2、材料用量大增
PCB增量233%，新增中背板、ConnectX 模块，层数升级（计算板 26 层、交换板 32 层、中背板 44 层），CCL 材料由 M7 升级至 M8。
MLCC增量182%，高端 AI 服务器 MLCC 需求持续紧张。
ABF 载板增量82%， 芯片数量翻倍，驱动载板需求增长。
光芯片，增量300+%，这是光模块中最卡脖子，最缺的环节，是量和速率双重爆发的环节。
方向解读完了，认清楚机会，认真读一下，胜过千言万语。
风险是涨出来的，机会是跌出来的！讲再多都是无用！
