玻璃基封装核心刚需！PI材料价值拉满，瑞华泰卡位核心赛道 玻璃基先进封装浪潮来袭

玻璃基封装核心刚需！PI材料价值拉满，瑞华泰卡位核心赛道 玻璃基先进封装浪潮来袭，PI聚酰亚胺成为四大核心刚需环节的不可替代材料，是整条产业链价值占比最高的核心耗材，瑞华泰作为国内PI龙头直接深度受益。 玻璃基封装四大场景均离不开PI：其一，TGV玻璃微孔孔壁绝缘，打孔后内壁必须涂布PI，避免后续铜金属化出现短路报废；其二，作为表层线路绝缘介电层，实现玻璃基板铜线路分层隔离；其三，中和热胀应力、解决翘曲难题，玻璃、铜、芯片热膨胀系数差异悬殊，唯有PI可缓冲应力，保障基板形态稳定，也是最核心作用；其四，适配FOPLP扇出封装临时键合工艺，依靠PI完成芯片粘合与后期解离。 从材料价值结构来看，PI材料占比高达40%，位列第一核心；超薄玻璃基板占30%，电镀铜箔占20%，其余辅助胶料仅占10%，PI的核心地位毋庸置疑。 当前京东方携手康宁发力玻璃基封装，叠加华灿光电、沃格光电深度布局相关产业链，玻璃基技术产业化进程持续提速。随着AI芯片、HBM、CPO对玻璃基封装需求爆发，PI材料刚需将持续放量，瑞华泰作为本土核心标的，充分享受行业扩容红利，成长逻辑十分清晰。 瑞华泰 PI聚酰亚胺 玻璃基封装 先进封装