Mi­c­r­o­L­ED光通信方案价值链 (适用于1.6T光模块/CPO) M

呆叔带你财视界 2026-05-20 23:52:25

Mi­c­r­o­L­ED光通信方案价值链 (适用于1.6T光模块/CPO) Mi­c­r­o­L­ED发光矩阵:华灿光电 、兆驰股份,价值量15% 硅基CM­OS芯片(发射端驱动、接收端PD+TIA放大器阵列):思特威,价值量35-40% (国内唯一全系列芯片) 光学组件(透镜、多芯光纤、耦合结构、滤光片) 透镜:思特威,价值量15% 多芯光纤:康宁、长飞光纤,价值量10% 光耦合:光库科技、天孚通信,价值量5-10% 封装(玻璃通孔TGV、先进封装) TGV技术:沃格光电、中瓷电子 先进封装:长电科技、通富微电 价值量20-25% 配套环节(散热器件、封装胶等) 价值量10%

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