日经亚洲独家捅出猛料：最迟今年年末，国内所有芯片生产企业所使用的12英寸晶圆，本土自主供应的占比必须达标七成。这项要求执行标准十分严格，不允许出现哪怕一个百分点的差距。 可能有人要问了，12寸晶圆是啥？ 简单说，12寸晶圆就是芯片的"地基"，你手机里的处理器、电脑里的显卡、汽车上的控制芯片，全是从这圆圆的硅片上"切"出来的。 这东西越大越值钱，12寸晶圆的面积是8寸的2.25倍，相同工艺下能多产2.5倍的芯片，成本直接降一大截，现在全球76.3%的芯片都用12寸晶圆生产，是绝对的主流。 就在最近，日经亚洲独家捅出了一条震动全球半导体行业的猛料：中国已经设定了一个硬目标，今年年底前，国内所有芯片厂用的12寸晶圆，本土供应占比必须硬闯70%，差一个百分点都不行！ 消息一出，整个行业都炸了。很多人第一反应是：中国又在喊口号了？70%？这怎么可能做到？ 要知道，就在几年前，中国的12寸晶圆几乎百分之百依赖进口。这块看似普通的圆形硅片，一直是日本手里的一张王牌。全球12寸晶圆市场，日本信越化学和SUMCO两家企业就垄断了超过55%的份额，再加上台湾的环球晶圆和韩国的SKSiltron，前五大海外厂商加起来占据了全球76%的市场。 过去，中国芯片厂想要生产芯片，就得看日本人的脸色。他们说涨价就涨价，说断供就断供，我们一点办法都没有。2022年全球芯片短缺的时候，日本硅片企业直接把价格涨了30%，还要求客户签订五年以上的长期合同，不然就不给货。 那时候，别说70%自给了，能拿到稳定的货源就已经谢天谢地了。 但这一次，情况完全不同了。中国不是在空喊口号，而是真的有底气说这句话。 很多人不知道，就在美国疯狂升级芯片制裁的这几年，中国的硅片产业已经悄悄完成了一次惊天逆袭。 2020年的时候，中国12寸晶圆的本土自给率还不到10%。到了2025年，这个数字已经飙升到了50%以上。短短五年时间，翻了五倍还多。 这背后，是一大批中国企业的疯狂扩产。被日经亚洲称为"中国硅晶圆之王"的西安奕斯伟，计划到今年年底实现12寸晶圆月产能120万片。这一个企业的产能，就能满足国内将近40%的市场需求。 除了奕斯伟，中环领先现在的月产能已经达到70万片，今年年底还要扩到100万片。立昂微30万片，中欣晶圆20万片，上海超硅28万片，山东有研艾斯10万片。把这些加起来，今年年底中国12寸晶圆的总月产能将超过300万片，完全能够支撑70%的本土供应目标。 更厉害的是，这些国产晶圆已经不是只能用在低端领域的次品了。中环领先的12寸轻掺硅片，已经通过了台积电和英飞凌的认证，成功打入了国际大厂的供应链。奕斯伟的产品，也已经被中芯国际、长江存储等国内头部芯片厂大规模采用。 现在，28纳米及以上成熟制程的12寸晶圆，国产货已经完全能够满足需求。汽车芯片、工业控制芯片、消费电子芯片，这些用量最大、最关键的领域，再也不用看日本人的脸色了。 可能有人会说，先进制程的晶圆还是得靠进口啊。没错，7纳米以下的先进制程，国产晶圆和日本顶尖水平还有差距。但大家别忘了，中国现在最需要的是什么？ 是成熟制程芯片。 一辆新能源汽车需要1600到3000颗芯片，其中90%以上都是28纳米及以上的成熟制程芯片。工业控制、家电、物联网，这些支撑中国经济的支柱产业，用的也全都是成熟制程芯片。 美国制裁我们的先进制程，我们就先把成熟制程的地基牢牢抓在自己手里。这才是最聪明的打法。 而且，这个70%的目标，还有一个很多人都没看出来的深层含义。它不是一个政府强制的法规，而是一个行业内的不成文规矩。想要扩产、想要拿政府补助，就必须优先使用本土晶圆。 中芯国际就明确要求，所有芯片设计客户，都要同意使用国产晶圆进行生产验证。这一下子就打通了从材料到制造到应用的整个产业链。 过去，国产晶圆没人用，就没法改进技术；技术不行，就更没人用，陷入了一个死循环。现在，有了这个70%的目标，这个死循环被彻底打破了。 国产晶圆有了稳定的市场，就能不断投入研发，提升技术水平；技术水平提升了，就能占领更多的市场，形成一个良性循环。 这一下，最慌的就是日本了。 中国是全球最大的12寸晶圆消费市场，每年要进口超过200亿美元的硅片。如果70%都换成国产货，日本企业每年就要损失超过100亿美元的收入。 信越化学和SUMCO已经开始慌了，他们一边降价抢单，一边威胁说要减少对中国的供应。但这已经没用了。中国的产能已经起来了，你不供应，有的是国产企业顶上。 当然，我们也要清醒地认识到，中国的硅片产业还没有完全超越日本。在缺陷密度、均匀性、高端认证等方面，我们还有差距。 但这已经不重要了。重要的是，我们已经打破了日本的垄断，掌握了自己的命运。
