中国下命令：12 英寸晶圆必须 70% 国产！ 日经亚洲 5 月 5 日独家爆料，中国芯片业敲定无商量硬目标：2026 年底前，国内芯片厂 12 英寸晶圆本土供应必须破 70%。这不是建议，是生死线硬任务！直接把海外供应商份额压到 30%，彻底斩断 “卡脖子” 命脉。从曾经 100% 依赖进口，到如今强推 70% 自给，中国半导体上游全面决战，不留退路。 很多人可能不清楚 12 英寸晶圆的重要性。简单说，它就是制作芯片的 “地基”，直径 300 毫米的圆形硅片，上面能切割出几百个芯片，是目前中高端芯片量产的主流选择。 长期以来，全球 12 英寸晶圆市场基本被日本两家企业垄断，信越化学和 SUMCO 加起来控制了超过六成的全球产能，国内需求很大程度上依赖进口。 这种高度依赖的局面，在全球技术封锁加剧的背景下，潜藏着巨大风险，一旦供应链出现波动，国内芯片生产就可能面临停工危机，这也是我国下决心加速自给的核心原因。 这次设定 70% 的硬目标，不是行业鼓励方向，也不是长期规划里的软指标，而是直接下达给国内芯片厂商的硬性要求，相当于给整个产业链划了一条必须跨过的红线。 按照这个目标，海外供应商未来最多只能保留 30% 的市场份额，剩下的绝大部分市场，要完全向本土企业倾斜。 更关键的是，这个目标针对性很强，主要聚焦成熟制程领域，也就是 12 纳米及以上的芯片生产，这类芯片广泛用于汽车电子、工业控制、消费电子等领域，是目前国内需求最大、技术最成熟的板块，而 7 纳米以下的先进制程，暂时还需要海外技术支持。 从实际产能来看，这个目标并非空中楼阁，而是有扎实基础支撑的。目前国内已经有 7 家成规模的 12 英寸晶圆制造企业，其中西安奕斯伟、沪硅产业旗下上海新昇、中环领先是绝对主力，三家企业合计占据国内产能的七成以上。 数据显示，2025 年国内 12 英寸晶圆本土自给率已经达到 50% 左右，全球产能份额从 2020 年的 3% 提升到 28%。按照规划，到 2026 年年底，国内主要晶圆厂满产后总产能接近 270 万片 / 月，而国内月需求约 300 万片，完全能满足 70% 的自给目标，甚至还有富余。 国内能快速推进晶圆自给，离不开政策和市场的双重推动。政策层面，“十五五” 规划早已将半导体材料和设备列为国家战略必争领域，持续加大资金和政策支持，为本土企业扩产、技术研发保驾护航。 市场层面，国内芯片产能的快速扩张，带来了巨大的本土需求，SEMI 预测，2026 年中国大陆 12 英寸晶圆产能将增至 321 万片 / 月，约占全球总产能的三分之一，庞大的内需市场，为本土晶圆企业提供了稳定的订单支撑，也让企业有动力持续投入技术升级。 更值得一提的是，国产晶圆的技术水平已经今非昔比。过去本土晶圆在缺陷密度、平整度等关键指标上和海外产品差距明显，只能用于低端芯片生产。 但经过多年技术攻关，现在头部企业的 12 英寸晶圆产品，已经通过台积电、英飞凌等国际大厂的认证，进入国际供应链体系。在成熟制程领域，国产晶圆的性能完全能满足国内芯片厂的生产要求，这也是行业敢设定 70% 自给目标的底气所在。 当然，冲刺 70% 自给率的过程，也会面临不少挑战。一方面，海外巨头不会轻易放弃中国市场，可能会通过降价、技术升级等方式挤压本土企业空间，市场竞争会更加激烈。 另一方面，虽然成熟制程晶圆技术达标，但在部分高端材料、生产设备上，仍有部分环节依赖进口，供应链完全自主可控还需要时间。此外，短期内快速扩产也可能带来产能过剩、价格波动等风险，需要行业合理规划，避免盲目扩张。 但从长远来看，70% 自给目标的实现，对我国芯片产业发展具有里程碑意义。能彻底打破海外企业在 12 英寸晶圆领域的垄断，保障国内芯片生产的供应链安全，不再受制于人。还能大幅降低芯片生产成本。 最后，能带动整个半导体材料产业链的发展，晶圆自给率提升，会倒逼上游的硅料、光刻胶、特种气体等配套产业加速技术突破，形成完整的本土半导体产业链生态。 这只是开始，从晶圆到芯片制造，再到设备和材料，我国芯片产业的自主可控之路，还有很多关卡要闯，但方向已经明确，步伐也越来越坚定。 当我们为国产芯片的每一次突破欢呼时，更应该看到背后无数企业和科研人员的坚守与付出。芯片产业的突围，不是一蹴而就的奇迹，而是一步一个脚印的积累。 那么，在你看来，12 英寸晶圆 70% 自给目标如期实现后，我国芯片产业下一个需要攻克的核心难关会是什么？欢迎在评论区留下你的看法。 （信源链接： ）
