在光纤、CPO（共封装光学）和PCB（印制电路板）领域，国内有6家企业表现尤为突

在光纤、CPO（共封装光学）和PCB（印制电路板）领域，国内有6家企业表现尤为突出，它们在各自细分领域展现出强劲的技术实力与市场竞争力。杭电股份：以电线电缆为核心业务，专注于高压及超高压电力电缆与导线的研发生产。同时积极布局光通信和锂电池铜箔领域，其光通信板块年产光纤超200万芯公里，G.657等高附加值光纤占比不断提高。海外市场订单年增速超30%，正通过优化产品结构和拓展海外市场来增强盈利能力。炬光科技：聚焦光子产业链上游，主营激光光学元器件与半导体激光器，业务延伸至光通信、汽车激光雷达及泛半导体制程应用。光纤耦合组件年产能达50万套，CPO相关微纳光学元件已实现小批量试制。此外，公司推进收购瑞士SUSS、MicroOptics、SA，新增微纳光学元件年产能30万套，进一步强化了全球产能布局。泰晶科技（光模块领域）：以石英晶体频率元器件为核心，主营晶体谐振器与振荡器，业务拓展至光通信、汽车电子及智能终端领域。针对1.6T/3.2T光模块的312.5MHz、625MHz超低抖动差分晶振已实现量产，该类晶振全球市占率超40%，年产能可达5000万颗，批量供货给中际旭创、英伟达等头部客户。中天科技（光模块领域）：深耕信息通信与能源网络，主营光纤光缆与海洋系列产品，业务延伸至光模块、储能及铜箔材料领域。光纤年产能超500万芯公里，800G高速光模块已批量出货，采用单通道200G技术的1.6T硅光模块完成样机展出。光模块年产能突破100万只，海洋光缆年产能达1万公里。兴森科技（PCB领域）：核心业务为硬质电路板，主营样板及小批量板，业务延伸至IC封装基板及半导体测试板领域。广州FCBGA封装基板项目规划年产能2.3亿颗，于2026年4月正式动工。其泰国PCB工厂已试生产高端PCB板，年产能达150万平方米，封装基板良率稳定在95%以上。东山精密（PCB领域）：以电子电路为核心，主营印刷电路板与柔性电路板，业务延伸至光电显示模组、精密组件及光模块领域。PCB板年产能超300万平方米，800G高速光模块批量出货，1.6T硅光模块完成技术验证。光模块结构件全球市占率15%-20%，在手订单排期已至2027年。