CoPoS芯片面板加玻璃基板的封装，是台积电继CoWoS之后，AI芯片的终极先进封装技术，也是光互联光模块赛道的最高核心逻辑，决定了1.6T 3.2 T甚至更高的超高速光模块，以及万卡AI集群落地的天花板。
传统的CoWoS，也就是圆形硅晶圆中介层，支撑着之前200G，800G的封装，技术够用，需求能达，没必要砸大资金做更高维的CoPoS。但随着英伟达、Google等AI芯片越做越大，CoWoS圆形晶圆面积受限，成本飙升，芯片翘曲严重，信号损耗高，热膨胀系数与芯片不匹配，物理极限明显，扛不住万卡集群的算力互联、CoWoS已达天花板，难以继续支撑未来的迭代发展。
CoPoS化圆为方的破局是用方形玻璃面板代替圆形硅中间层的有机基板，突破圆形尺寸局限，方形让芯片利用率更高，能够支撑超大AI芯片。玻璃信号损耗极低，能够适配1.6T，3.2T以及更高的超高速光模块，解决高速衰减痛点，热膨胀系数与硅芯片高度匹配，根治大芯片翘曲，提升良率，降低成本。CoPoS会是AI超级时代支撑万卡集群的最终封装革命。
要实现CoPoS，玻璃基板面临的工艺技术壁垒就必须攻克。TGV玻璃通孔，玻璃易碎，用激光在超薄玻璃上制作微米级通孔并实现金属化互联技术。RDL重布线，在玻璃面板上超细线路封装，布线门槛高，无法轻易复刻。
台积电已率先布局CoPoS，推进玻璃基板替代，巩固封装龙头地位，英特尔想弯道超车，唯一路线也只能压住CoPoS的玻璃基板，包括谷歌以及各大AI巨头均重金砸入相关技术研发，行业共识非常明确CoPoS就是光互联光模块继续扩大主升浪的导火索，可能不在现在，但一定有未来。
