-A13工艺：是A14的直接光学收缩版，可节省6%的芯片面积，且设计规则完全向

- A13工艺：是A14的直接光学收缩版，可节省6%的芯片面积，且设计规则完全向后兼容A14，客户无需大幅重新设计芯片图纸就能适配，节省了成本和时间。同时，通过设计与技术协同优化，实现了额外的能效与性能提升，主要面向智能手机、消费电子等客户端场景，计划于2029年量产。 - A12工艺：采用超级电轨（Super Power Rail）背面供电技术，专为AI、高性能计算（HPC）等高负载场景打造，能在算力爆发时兼顾功耗控制，满足AI服务器、高端数据中心等对算力和功耗控制的严格要求，同样预计2029年量产。 - N2U工艺：作为2nm平台的演进版本，在相同功耗下，性能比前代N2P提升3%-4%，或者在跑同样速度时，功耗降低8%-10%，逻辑密度还能提升2%-3%，实现了性能、功耗和成本的平衡，兼顾客户端与中端HPC场景，将于2028年启动生产。 - N2A工艺：首款采用GAA架构的车用制程技术，相同功耗下速度较N3A提升15%-20%，2028年完成AEC-Q100验证，填补了车规级先进制程空白，适配自动驾驶、智能座舱等高可靠需求。