新赛道：二维半导体！一种由一层或少数几层原子构成的半导体材料，其厚度通常在0.7至2纳米之间，被视为后摩尔时代最具潜力的芯片材料之一。 与传统的三维硅基半导体相比，二维半导体具有以下几个革命性的优势： 1. 超薄与高性能 ：原子级的超薄厚度可以有效抑制短沟道效应，同时其无表面悬挂键的特性可降低界面缺陷，从而带来更高的载流子迁移率。 2. 带隙可调性 ：通过精确控制材料的层数，可以在较大范围内连续调节其带隙。这一特性对于制造可在不同电压下工作的电子器件至关重要。 3. 机械柔韧性 ：二维材料具有出色的柔韧性，能够承受较大的拉伸应变而不破裂，这为开发柔性电子设备开辟了新的赛道。 2026年1月，上海浦东川沙的二维半导体示范工艺线点亮，采用成熟DUV光刻设备（非EUV），兼容70%传统硅基产线。计划2026年6月通线、9月小批量生产，目标2027年实现等效28nm制程，2028年冲击3-5nm，2030年追平国际先进制程。
