今天地平线产品技术发布会上，地平线带来了三大战略级产品，正式宣告全球汽车行业迈入整车智能体时代。首先是重头戏星空芯片，采用 5nm 车规顶级工艺，提供最高 650TOPS 量产级超强算力，配备 20 核 CPU 与最高 273GB/s 带宽，满足端侧大模型运行需求，同时达到 ASIL-D 最高功能安全等级。再是与星空芯片配套的 Agentic Car OS 操作系统，专为整车智能体打造，构建起物理 AI 超级平台，支持智驾、座舱、仪表、车控四域独立运行且算力可动态复用，实现硬件资源最大化利用。在智能驾驶领域，地平线带来了HSD 1.6 端到端智能驾驶系统，该系统在行车逻辑上实现重大优化，巡航跟车舒适性、路口动态监测博弈能力、变道体验显著提升，点刹、画龙问题减少超 90%，同时新增遥控泊车、离车泊入、悬空障碍物识别三大泊车功能。地平线此次发布的产品组合正契合汽车电子电气架构从分布式向中央集中式转变的必然趋势，舱驾融合已成为智能汽车下半场的核心竞争焦点。原来芯片发布会可以这么浪漫
