转发：AI赛道新机遇 1.6T光模块带火载体铜箔！ AI算力爆发期，除了芯片、光模块，这个核心潜力细分赛道一定要重点盯紧——载体铜箔 先划重点：1.6T光模块规模化商用，直接改写铜箔格局，国产替代加速，这个赛道的盈利空间直接拉满 核心逻辑：1.6T光模块的PCB必须用SLP基板+mSAP工艺，而载体铜箔，就是这个赛道的核心刚需！ 对比800G光模块：以前多用水性HVLP铜箔，加工费最高20w/吨；现在1.6T标配载体铜箔，折算加工费50w/吨，净利率直接冲到70%，比传统铜箔赚太多 供需缺口拉满，赛道爆发已成定局 全球90%的载体铜箔供给被三井垄断，产能扩产缓慢，而1.6T光模块+存储需求持续爆发，供需缺口持续扩大，国产替代窗口彻底打开！ 国产厂商进展加速（关键补充） 26年3月三井已对客户提价12%，深南等头部PCB厂加速导入国产供应商，德福、方邦等均在深南送样测试，一旦通过将快速量产！ 具体厂商重点：德福科技（国内量产龙头，3μm产品通过存储龙头验证，26H2产能扩至400万平，深南送样中）；方邦股份（获小批量订单，2000万平/年产能，送样进展顺利）；铜冠铜箔（依托头部客户，高端产品出口）；诺德股份（2-5μm定制化产品，适配高频，加速客户验证）；中一科技（重点补充，高频高速铜箔已量产，布局载体铜箔，依托极薄铜箔技术优势，加速客户验证，绑定宁德时代等头部客户，新增1万吨高端产线即将释放）。 总结 1.6T光模块的规模化商用，直接推动载体铜箔需求爆发，叠加全球供给垄断、国产替代加速，行业成长确定性拉满；国内头部厂商已纷纷突破技术壁垒，产能与客户验证稳步推进，有望持续抢占市场份额，把握这一细分赛道的核心成长机会。
