5年前被外国“卡脖子”的技术我们完成了多少？光刻机未攻克。芯片和操作系统已攻克。核心算法未攻克。环氧树脂未攻克。高强度不锈钢未攻克。 麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一样的参与感，感谢您的支持！ 时间过得真快，一晃5年就过去了，还记得5年前，咱国家被外国卡脖子的滋味不好受，好几项关键核心技术被人家攥在手里，想发展都处处受限，今天就实打实跟大家盘点下，这5年咱们到底攻克了多少，还有哪些没突破。 5年前被卡脖子的这几项技术，咱们有喜有忧，不是全都搞定了，也不是毫无进展，其中芯片和操作系统这两项，已经彻底攻克，再也不用看外国人的脸色。 先说说芯片，5年前那阵子，美国动不动就卡咱们的芯片供应，华为等企业被断供后，不少人都捏了一把汗，觉得咱们短时间内根本搞不出自己的高端芯片，可咱们的科研人员没让人失望。 2023年，华为Mate 60 Pro发布，美媒拆机后彻底震惊，确认手机搭载的麒麟9000S芯片，是中芯国际用N+2工艺（7纳米级）自主生产的，这标志着咱们彻底突破了国外的芯片封锁。 可能有人不知道，这背后有多不容易，中芯国际历经多年攻关，在没有高端光刻机的情况下，靠多重曝光技术实现突破，现在28纳米及以上成熟制程已经规模量产，完全能满足国内大部分需求。 说完芯片，再说说操作系统，以前不管是电脑还是手机，咱们用的不是Windows就是安卓，核心技术攥在别人手里，人家想卡咱们，随时都能动手，这种受制于人日子，咱们过够了。 这5年，华为牵头研发的鸿蒙操作系统快速崛起，到2025年7月，搭载鸿蒙OS 5的终端数量已经突破1000万，华为手机也重返国内市场第一，生态越来越完善，彻底摆脱了对外依赖。 而且鸿蒙不是孤军奋战，国内不少企业都加入了鸿蒙生态，不管是家电、手机还是智能设备，都能搭载鸿蒙系统，形成了自己的产业链，再也不用被国外操作系统“卡脖子”。 有喜就有忧，虽然芯片和操作系统搞定了，但剩下的四项技术，至今还没攻克，最让人揪心的，就是光刻机，这玩意儿被誉为“工业皇冠上的明珠”，5年前被荷兰ASML垄断，现在依旧没突破。 咱们的上海微电子，这几年也有进展，SSX600系列ArF干式光刻机已经实现规模化量产，能满足成熟制程芯片制造需求，但高端EUV光刻机，人家依旧封锁，咱们至今没能攻克。 要知道，荷兰ASML的新一代High-NA EUV光刻机，2025到2026年已经开始用于2nm及以下先进制程量产，而咱们还停留在成熟制程，想要追上，还有很长的路要走，急不得也躁不得。 除了光刻机，核心算法也没攻克，可能有人不懂啥是核心算法，简单说，不管是AI人工智能，还是工业软件，核心算法都是“大脑”，这5年咱们虽然有进步，但高端领域还是依赖国外。 比如AI领域的深度学习框架，咱们大多还是用国外的TensorFlow、PyTorch，自主研发的框架虽然有，但在性能和生态上还有差距，工业软件的核心算法更是如此，很多高端软件还得靠进口。 还有环氧树脂，这玩意儿看着不起眼，却是芯片封装、航空航天的关键材料，5年前咱们几乎全靠进口，这几年虽然有突破，安徽觅拓研发出超低氯特种环氧树脂，但高端品种依旧没攻克。 安徽觅拓的项目虽然竣工投产，摆脱了部分依赖，但芯片封装用的高端环氧树脂，技术难度极高，咱们目前还没法自主生产，依旧要从国外进口，这也是咱们亟待突破的短板。 最后一项，高强度不锈钢，这种钢材主要用于航空发动机、潜艇等高端装备，要求极高，5年前咱们只能生产普通不锈钢，高端高强度的全靠进口，这5年攻关下来，依旧没能实现突破。 咱们的宝钢、太钢等企业，这些年一直在攻关高强度不锈钢，虽然在部分领域有进展，但能用于航空发动机等高端装备的品种，依旧没能量产，还是被国外卡住了脖子。 可能有人会觉得，5年时间，只攻克了两项，是不是太慢了？其实真不是，核心技术攻关本来就不是一蹴而就的，当年咱们搞两弹一星，花了十几年时间，现在这些技术，难度一点也不小。 而且咱们能在5年内攻克芯片和操作系统，已经很不容易了，要知道，国外搞这些技术，花了几十年时间，咱们用短短5年就实现突破，这背后是无数科研人员的日夜坚守和付出。 咱们既要看到成绩，不能妄自菲薄，也要正视差距，不能盲目自信，那些还没攻克的技术，不是咱们不行，而是难度太大，只要咱们一步一个脚印，持续攻关，迟早能全部突破。 5年前，咱们被外国卡脖子，只能被动应对；5年后，咱们已经能主动反击，攻克了两项关键技术，剩下的四项，虽然还没突破，但咱们有信心、有能力，迟早能摆脱受制于人。 官方权威信源：央视网《美方拆机华为看芯片 被“中芯”震惊!》、中国电子报《全球半导体设备产业迎来密集突破期》、中国经济新闻网《鸿蒙操作系统5终端数量突破千万》
