国内碳化硅传来两个消息。 一是天成半导体做出14英寸碳化硅单晶,有效厚度30mm。之前12英寸刚突破不久,这次直接跳到14英寸。 二是Wolfspeed推出碳化硅先进封装平台,专门解决AI芯片的散热问题。 两个事放一起说明碳化硅正在从车规级走向算力级。以前讲电动车用得多,现在AI数据中心也开始抢。 国内企业这次跟得紧,三安、露笑、晶盛都在12英寸上卡位,天岳先进也送了样。技术上不落后,剩下的就看量产和良率。 想问问大家,碳化硅这条线,你们更看好车用的确定性,还是AI散热的弹性?

国内碳化硅传来两个消息。 一是天成半导体做出14英寸碳化硅单晶,有效厚度30mm。之前12英寸刚突破不久,这次直接跳到14英寸。 二是Wolfspeed推出碳化硅先进封装平台,专门解决AI芯片的散热问题。 两个事放一起说明碳化硅正在从车规级走向算力级。以前讲电动车用得多,现在AI数据中心也开始抢。 国内企业这次跟得紧,三安、露笑、晶盛都在12英寸上卡位,天岳先进也送了样。技术上不落后,剩下的就看量产和良率。 想问问大家,碳化硅这条线,你们更看好车用的确定性,还是AI散热的弹性?

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