全球首条35μm功率半导体超薄晶圆产线投产，筑牢国产功率芯片自主底座 上海松江
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2026-03-11 18:35:41
全球首条35μm功率半导体超薄晶圆产线投产，筑牢国产功率芯片自主底座
上海松江正式投产全球首条35μm功率半导体超薄晶圆全流程产线，核心装备100%国产化，攻克超薄晶圆加工世界级难题，标志着中国在功率半导体核心工艺领域实现全球领跑，打破欧美长期垄断
技术参数：晶圆厚度仅为人类发丝直径的1/20，加工精度稳定在±1.5μm，碎片率低于0.1%；器件热阻下降60%，功率循环寿命提升5倍，可全面适配新能源车、超快充、5G基站等高功率场景
传统产线依赖进口设备，良率不足80%，而该产线依托自主工艺，良率稳定在98%以上，生产效率提升40%
功率半导体是新能源、工业控制的核心器件，长期被欧美企业垄断。该产线投产将推动国产功率芯片成本下降50%，同时带动上游核心装备、材料国产化，完善功率半导体全产业链布局，为“新质生产力”提供关键硬件支撑
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