全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”——SEMICON / FPD China 2026将于3月25日在上海新国际博览中心揭幕，同期会议将于3月22日开始。本届展览面积超10万平方米，现场有5000多个展位、1500家展商参展，届时将举行20多场同期会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。
在昨天举行的新闻发布会上，浦东新区商务委副主任曹磊在致辞中表示，SEMICON/FPD China一直秉承着本地化、专业化、市场化以及国际化的发展理念，以开放合作的态度，扮演着连接全球和中国半导体产业的桥梁角色。 浦东新区商务委副主任曹磊
SEMI中国总裁冯莉分析了半导体产业的现状与发展趋势。“在AI算力与全球数字化浪潮的共同驱动下，半导体市场迎来颠覆性的变化——原来预测2030年实现的万亿美元市场目标，有望在2026年提前到来。这不仅是行业规模的突破，更是产业结构、技术创新与生态格局的全面升级，将全球半导体产业带入一个全新的增长周期。”
世界半导体贸易组织（WSTS）报告指出，2025年全球半导体市场规模预计达7720亿美元，同比增长22.5%，增速远超年初预期。人工智能应用的爆发式增长、数据中心基础设施的持续扩张，正推动逻辑芯片与存储芯片需求双双攀升。2026年全球半导体市场规模预计将突破9750亿美元，同比增长23%，逼近万亿美元大关。
冯莉分享SEMI的数据显示，全球产能总量将从2020年的2510万片增长到2030年的4450万片，中国产能将从2020年的490万片增长到2030年的1410万片，市场份额也相应从20%增长到32%。 在政策驱动和供应链韧性建设下，美洲和欧洲主要国家的产能也在逐渐增长，其中美洲产能将从2025年的280万片增长到2030年的510万片，欧洲产能将从2025年的230万片增长到2030年的410万片。 中国将在主流节点（22nm-40nm）占据主导位置，预计到2028年，中国在主流半导体制造产能中的份额将达到42%。冯莉分析说，从设备投资来看，2021年半导体设备投资规模超过1000亿美元，并在逐年稳步提升，预计到2027年全球设备投资规模将超过1560亿美元。而中国大陆，自2020年起首次成为全球最大半导体设备市场，自此，中国大陆已连续六年保持全球第一的设备投资规模，预计在2027年市场份额接近全球30%。
结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，SEMICON/FPD China 2026覆盖了市场热点主题，包括IC制造、化合物半导体、Micro-LED和SEMI中国英才计划。
