据市场消息，韩国存储芯片巨头三星电子正就最新一代人工智能高带宽内存芯片展开定价谈判，报价较上一代产品最高上浮30%。此举迅速引发全球半导体产业链高度关注。
盛宝市场首席投资策略师Charu Chanana指出：“三星HBM4的定价策略再次印证AI存储芯片市场‘定价权’的回归。供应持续紧张叠加技术壁垒，使头部厂商在高端市场重获议价主导权。”在AI竞赛初期落后于SK海力士后，三星加速反超：上周宣布HBM4芯片已实现量产并交付商用客户。
行业消息显示，SK海力士亦计划将HBM4维持高价策略——其2023年8月向英伟达供应的HBM4单价约500美元。彭博情报分析师Masahiro Wakasugi分析称，若三星HBM4定价达700美元，营业利润率有望达50%–60%；
“随着三星向英伟达扩大供应，2026年其与SK海力士的平均售价差距将收窄，因英伟达订单溢价显著高于其他客户。”
