HBM存储芯片龙头梳理：一、HBM接口/控制器（核心卡位）•澜起科技（6880

HBM存储芯片龙头梳理：一、HBM接口/控制器（核心卡位）• 澜起科技（688008）：HBM接口芯片绝对龙头；DDR5 RCD全球市占40%-45%，HBM3控制器认证通过，CXL领先；毛利率70%+• 聚辰股份（688202）：HBM时序控制芯片国产替代，进入头部封测厂供应链二、存储设计/制造（国产核心）• 兆易创新（603986）：NOR+利基DRAM龙头；HBM技术预研+配套封装突破，绑定长鑫• 华虹公司（688347）：HBM相关产线满产（利用率95%），2026Q1订单排满• 江波龙（301308）：企业级存储龙头；HBM模组/固件开发，与三星深度合作三、先进封装（HBM必选环节）• 长电科技（600584）：HBM封测龙头；XDFOI平台HBM良率>98%，SK海力士HBM3E独家封测伙伴，HBM4产线启动• 通富微电（002156）：AMD核心封测商；HBM2e/3样品完成，2.5D产线适配• 深科技（000021）：沛顿科技掌握17nm DRAM及HBM TSV技术四、核心材料（壁垒最高）• 雅克科技（002409）：国内唯一HBM前驱体量产；三星/SK海力士核心供应商，2025年HBM收入增240%• 华海诚科（688535）：HBM封装塑封料GMC独家通过长电验证，市占>60%• 联瑞新材（688300）：Low-α球硅进入三星HBM4供应链，替代日厂• 江丰电子（300666）：高纯靶材龙头；供长鑫/长江存储/SK海力士，3nm钛靶通过台积电认证五、设备/TSV（制造关键）• 北方华创（002371）：存储设备平台龙头；TSV全流程设备，长江存储/长鑫市占40%-45%• 中微公司（688012）：TSV深硅刻蚀领先，适配HBM堆叠工艺• 盛美上海（688082）：HBM清洗/电镀设备，进入头部封测厂六、载板/PCB（互联核心）• 深南电路（002916）：高端IC载板龙头；HBM用2.5D/3D载板批量供货• 兴森科技（002436）：HBM高端IC载板获三星认证，0.7μm线宽量产科技感公开资料梳理，不作投资建议。