刚刚看到数码圈内大佬透露,荣耀关于即将于今年3月份发布的大折叠屏手机:荣耀Magic V6,大佬表示将会是行业唯一骁龙顶级芯片,厚度要比上代产品薄一些,内置的电池也会更大一些,铰链结构继续升级,屏幕折痕也会控制的更理想,这张照片的出处貌似我也找到了,大家看对不对呢?畅聊数码新品 数码资讯



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