电子布专家交流纪要--20260211 电子布产能与扩产情况：1）2026年low-DK二代布供需缺口约20%，月度需求预计300万-500万米；low-DK一代布月度需求预计400多万米；2）高端电子布扩产瓶颈主要为织布机：高端需用张力控制严格的丰田织机，其交期长达1-2年；3）国际复材2026年Q1新增几十个坩埚产能，中材科技扩产预计年中释放，但扩产速度赶不上需求增长；4）高端电子布缺货态势预计2026年全年持续，2027年下半年或2028年才可能逐步缓解；2026年上半年更紧，下半年虽有产能释放但需求同步增长，紧张态势不变。 电子布供应链与企业策略：1）low-DK、CTE布主要供应商为中材国际、国际复材、宏和科技，三家主打产品不同，low-DK与CTE布共用织布机导致产能竞争；2）CCL厂商通过导入新供应商、签订战略合作协议应对涨价，如头部CCL导入国际复材作为玻璃布供应商；3）头部CCL对low-DK二代布月度采购量约50-60万米，2026年高峰期预计达100万米/月；国际复材为战略供应商，其份额大部分优先供给头部CCL，价格较其他供应商低5%-10%。 高端材料技术路线与验证进展：1）终端厂商（如英伟达）在PCB材料方案上经历从PTFE到碳氢+Q布再到第三代PTFE的迭代，目前PTFE因加工难度大（需领先PCB厂能加工且加工效果好）难以大规模导入。预计2026年3月终端厂商（如英伟达）会出最终材料方案结果，若PTFE方案不通过，大概率采用M9/M10+Q布（碳氢+Q布）方案，该方案电性能虽不及PTFE但可满足高密互联要求。
