半导体产业，深度分析12家核心企业，信息整理如下：
1. 北方华创 核心逻辑：平台型设备龙头，刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理全覆盖，绑定中芯国际、长江存储，2026年订单同比增50%，成熟制程+先进制程双轮驱动，国产替代核心受益。 技术壁垒：14nm设备批量供货，7nm验证推进，设备良率达95%+，自研核心部件突破。 催化：晶圆厂扩产加速，成熟制程涨价，大基金三期加持。
2. 中微公司 核心逻辑：刻蚀设备领军者，介质/导体刻蚀全球领先，切入台积电、三星供应链，5nm刻蚀机验证通过，先进制程突破在即，业绩弹性大。 技术壁垒：等离子体刻蚀技术国际一流，良率99%+，成本低于海外竞品20%。 催化：先进制程扩产，AI芯片需求爆发，国产替代加速。
3. 拓荆科技 核心逻辑：薄膜沉积设备唯一国产龙头，PECVD/ALD/MPCVD全覆盖，长江存储、长鑫存储核心供应商，2026年产能翻倍，国产替代空间巨大。 技术壁垒：14nm薄膜沉积设备量产，7nm验证中，技术壁垒深厚。 催化：存储芯片扩产，先进制程需求提升，国产替代加速。
4. 中芯国际 核心逻辑：国产代工绝对龙头，14nm FinFET量产，28nm良率99%+，2026年北京/上海产线扩产，14nm营收占比升至15%+，成熟制程涨价5%-10%，行业地位无可替代。 技术壁垒：成熟制程+先进制程双布局，车规/AI芯片代工领先。
5. 华虹公司 核心逻辑：特色工艺代工龙头，BCD/功率/嵌入式存储领先，无锡Fab9满产+华力微并表，存储/车规订单放量，2026年毛利率目标18%+，业绩确定性强。 技术壁垒：特色工艺平台成熟，车规级芯片认证领先。
6. 沪硅产业 核心逻辑：大硅片龙头，12英寸硅片量产，市占率国内第一，切入中芯国际、长江存储供应链，2026年产能扩至60万片/月，国产替代核心标的。 技术壁垒：12英寸硅片良率95%+，打破海外垄断，技术比肩国际。 催化：晶圆厂扩产，硅片涨价，国产替代加速。
7. 南大光电 核心逻辑：国内唯一28nm ArF光刻胶量产企业，良率99.7%，2026年宁波500吨/年新产线达产，中芯国际百吨级订单落地，光刻胶国产替代核心受益。 技术壁垒：ArF光刻胶自研，打破海外垄断，成本优势显著。 催化：先进制程需求提升，光刻胶涨价，大基金三期加持。
8. 江丰电子 核心逻辑：高纯靶材龙头，钛/铜/钽靶材全覆盖，绑定中芯国际、长江存储，先进制程靶材认证领先，2026年订单同比增40%，国产替代空间大。 技术壁垒：7nm靶材批量供货，良率99%+，技术国际一流。 催化：晶圆厂扩产，先进制程需求提升，国产替代加速。
9. 寒武纪 核心逻辑：国产AI芯片龙头，思元370/590量产，切入百度、阿里供应链，AI服务器/边缘计算需求爆发，2026年营收同比增80%，业绩弹性极大。 技术壁垒：云端AI芯片自研，算力比肩国际，生态完善。 催化：AI算力需求爆发，国产替代加速。
10. 兆易创新 核心逻辑：NOR Flash/MCU龙头，存储周期向上，车规/AIoT芯片放量，2026年NOR Flash涨价15%，MCU订单增30%，业绩确定性强。 技术壁垒：NOR Flash市占率全球第三，MCU车规级认证领先。 催化：存储涨价，国产替代加速。
11. 长电科技 核心逻辑：全球封测第三，先进封装领先，Chiplet/2.5D/3D封装技术成熟，绑定英伟达、AMD，AI芯片封测订单翻倍，2026年毛利率升至20%+。 技术壁垒：先进封装技术国际一流，良率99%+，成本优势显著。 催化：AI芯片需求爆发，先进封装渗透率提升，国产替代加速。
12. 天岳先进 核心逻辑：国产碳化硅衬底龙头，8英寸导电型SiC衬底量产，良率85%+，切入比亚迪、华为供应链，新能源汽车/光伏需求爆发，2026年营收同比增100%。 技术壁垒：SiC衬底技术国际一流，打破海外垄断，成本下降30%。 催化：新能源汽车800V平台普及，光伏逆变器需求爆发，国产替代加速。
注：以上都是根据公开信息整理，不代表任何投资建议。
