AI驱动半导体涨价潮 三大赛道投资机会凸显1月27日，中微半导发布涨价通知，对MCU、Norflash等产品提价15%—50%，背后折射出全行业芯片供应紧张与封测等成本飙升的现状。当前半导体涨价潮已从存储蔓延至封测、CPU等环节，叠加AI基础设施投入持续加大的确定性趋势，东莞证券指出，先进封装、先进封装相关设备及CPU领域将迎来明确投资机遇。先进封装：受益于云端、工控需求回温及AI服务器出货增长，行业供需缺口持续扩大。封测环节价格调涨已成趋势，日月光年初提价5%—20%，力成、华东等厂商调幅最高达30%，核心标的包括：国内封测龙头长电科技掌握Chiplet方案并量产4nm封装；深度绑定AMD的通富微电5nm封装已量产；车载封装龙头华天科技车规级3D封装市占率领先。先进封装相关设备：国产替代进程加速下，设备企业订单与毛利率有望同步提升。重点关注：薄膜沉积设备龙头拓荆科技，可提供先进封装全品类设备；电镀设备领军者，订单同比大幅增长；CMP设备唯一国产龙头华海清科，先进封装设备收入占比超60%；检测设备标杆中科飞测，量测精度达纳米级。CPU：通用型服务器进入替换与扩张周期，CPU价格上涨传导顺畅。AMD、Intel拟提价15%，带动产业链相关企业盈利改善。建议关注与头部CPU厂商深度合作的封测企业通富微电，以及受益于服务器需求增长的存储封测龙头深科技。注意技术壁垒高、产能稀缺的企业将持续享受估值与业绩双重修复，上述赛道核心标的具备长期配置价值。以上仅为个人根据相关资料整理，不作投资參考，据此入市风险自担，注意风险。
