台积电创始人张忠谋毫不客气地表示：“关键技术都在我们手中，若我们决定切断大陆芯片供应，他们将束手无策！”与此同时，中国科学院院士施一公一语道破现状：“许多中国高科技人才宁可在美国平庸度日，也不愿回国施展才华，为祖国发展做贡献！” 近年来，中美科技竞争加剧，半导体成为核心战场。张忠谋多次公开谈及大陆芯片制造水平。他指出，大陆在晶圆制造技术上与台积电存在差距，大约落后5年以上。他在接受纽约时报访谈等场合强调，关键技术掌握在美、日、荷、韩及台湾手中，如果决定限制大陆芯片供应，大陆将难以应对。这番话源于台积电在先进制程的领先，包括光刻、蚀刻等环节的积累。 同一时期，施一公针对人才问题直言，许多中国高科技人才在美国科研机构或企业工作，享受先进设备和资源，却选择留在那里，即使生活平淡，也不愿回国发挥作用。这种现象反映人才流动难题。海外华人工程师推动技术进步，但成果多服务国外体系，加剧核心技术自主挑战。 这些言论引发广泛讨论，也警醒国内芯片产业必须自力更生。芯片制造涉及材料、光学、精密加工等多领域，需要长期积累。面对外部限制，中国企业坚持自主路径。中芯国际在制程工艺上优化，华为在设计与系统集成取得进展。国家通过专项资金和政策支持，推动攻克瓶颈。人才引进机制完善，许多海外学者回国，加入重点实验室，参与产学研合作。 面对压力，中国半导体产业保持定力，加大投入。中芯国际在先进节点推进，采用改进工艺实现突破。华为麒麟系列通过优化保持竞争力。2025年，报告显示中芯国际使用7纳米升级版“N+3”工艺制造华为麒麟9030，代表中国最先进本土技术，虽良率和成本有挑战，但渐进进步明显。中芯国际预计完成5纳米开发，国产EUV光刻机试生产也在推进。这些进展显示，在制裁下，中国芯片自给率稳步提升。 张忠谋高龄后逐步淡出管理，台积电保持全球晶圆代工领先。他偶尔谈及产业，但更多关注个人生活。施一公领导西湖大学，坚持“小而精”定位，引进顶尖科学家，推动改革。到2025年，西湖大学学生规模控制，青年人才产出高水平成果，国自然基金立项和顶级期刊论文位居前列。他继续吸引全球学者，培养青年科技力量。 中国科技发展靠自力更生、艰苦奋斗。在芯片等关键领域，科研人员持续攻关，逐步掌握核心技术。无数工作者在实验室和生产线上努力，正是这种韧劲，推动祖国科技实力提升，实现高水平自立自强。
