【Apple 因 AI 芯片需求激增而面临关键材料短缺困境】据《日经亚洲》报道，由于 AI 的蓬勃发展导致全球关键材料短缺，Apple 未来芯片的供应链正面临更加严峻的挑战。据报道，Apple 正在努力确保高端玻璃纤维布的充足供应。这种材料在 iPhone 和其他设备所使用的印刷电路板和芯片基板中起着至关重要的作用。而最先进的玻璃纤维布几乎完全由一家供应商——日东织机株式会社（Nitto Boseki）生产。早在 AI 计算引发对类似材料的广泛需求之前，Apple 就开始在芯片中使用日拓株式会社（Nittobo）的高级玻璃纤维布。然而，随着 AI 工作负载的扩展，Nvidia、Google、Amazon、AMD 和 Qualcomm 等公司纷纷涌入同一供应池，给日拓株式会社有限的产能带来了前所未有的压力。为此，Apple 采取了多项非常规措施来保护其供应链。据报道，该公司去年秋季派遣员工前往日本，并安排他们驻扎在生产基板材料的三菱瓦斯化学株式会社，该公司依赖于日东纺的玻璃布。据信，Apple 还曾与日本政府官员接洽，寻求帮助以确保供应。Apple 正在努力寻找其他供应商，但进展缓慢。Apple 已与包括格瑞丝织物科技（Grace Fabric Technology）在内的多家中国小型玻璃纤维生产商接洽，并委托三菱瓦斯化学株式会社协助监督质量提升。其他来自中国台湾和中国大陆的潜在供应商也在尝试扩大生产规模，但业内人士表示，要达到所需的稳定质量水平仍然十分困难。每根玻璃纤维都必须极其纤细、均匀且无缺陷，因为玻璃布深深嵌入芯片基板内部，组装后无法修复或更换。正因如此，各大芯片制造商一直不愿采用低等级材料，即使是暂时性也不行。Apple 曾讨论过使用技术含量较低的玻璃纤维布作为权宜之计，但这需要大量的测试和验证，而且并不能显著缓解 2026 年产品的供应紧张问题。其他芯片制造商也面临着类似的担忧。
