恐怕美日现在才猛然惊醒，中国的“按兵不动”，根本不是退让，而是让对手耗不起的阳谋！ 美日大概直到现在才后知后觉，中国在芯片领域的“按兵不动”，根本不是认怂退让，而是布了一局让他们越陷越深的阳谋。他们以为攥着EUV光刻机这张王牌，拉上荷兰组队封锁，就能把中国高端芯片的脖子卡得死死的，却没算到自己先掉进了消耗战的泥坑。 2019年美国就开始给荷兰阿斯麦施压，不准卖EUV光刻机给中国，那玩意儿波长只有13.5纳米，刻芯片跟用精笔细描似的，被他们当成拿捏中国的杀手锏。 2023年荷兰干脆直接吊销了相关许可，ASML一台EUV都没再运进大陆。日本也跟着凑热闹，2023年3月修改外汇法，对14纳米以下制程设备搞逐案审查，范围比美国还广，想从设备端彻底堵死中国的路。他们算盘打得噼啪响，觉得没有EUV，中国就别想碰7纳米以上的高端芯片，高科技产业只能乖乖认输。 可中国压根没按他们的剧本走，表面上没硬刚着要设备，暗地里早把力气花在了自己的赛道上。中芯国际2019年就靠着梁孟松带队，用手里的深紫外光刻机（DUV）硬生生冲开了14纳米的量产关卡，要知道之前他们在28纳米上卡了好久，良率一直上不去，梁孟松一来调整方向，直接跳过22纳米节点，把铜互联技术优化到位，信号延迟降下来，产能很快就拉满了。 等到EUV被禁，他们干脆死磕DUV的多重曝光技术，简单说就是反复照光刻图堆精度，虽然工序比EUV多一倍，要来回90多次，成本也高了三倍，但2020年就宣布7纳米研发成功，性能比14纳米提升20%，功耗还低了57%。 2023年华为Mate 60 Pro一上市，里头的麒麟9000S处理器就是这路子造出来的，性能跟高通骁龙888不相上下，直接把“没有EUV就做不了高端芯片”的说法戳破了。 这还只是开始，中芯国际2024年底已经能小批量生产5纳米级芯片，2025年更是宣布正式量产，虽然成本比台积电用EUV造的高40-50%，良率还在爬坡，但好歹把路走通了。 更关键的是，中国没把宝押在单一技术上，而是悄悄把整个产业链的地基打了起来。以前刻蚀机、12英寸硅片全靠进口，现在国产刻蚀机、12英寸硅片的国产化率已经突破50%，沪硅产业的硅片良品率都到90%了。 哈工大还搞出了13.5纳米的光源技术，中科院2025年3月也拿出了全固态深紫外光源，绕开了国外的氟化氙激光技术，上海微电子的浸没式DUV光刻机都能在中芯国际试跑了，从28纳米起步往7纳米冲。 这边中国闷头搞建设，那边美日的日子可不好过。ASML原本对华业务占比高达49%，封锁两年后直接跌到26%，眼睁睁看着中国这个全球最大的芯片市场被本土企业分食，现在又急着重启谈判，就怕彻底被踢出局。 日本的损失更实在，2023年跟着美国搞管制，结果2024年东京电子对华收入就减少35%，整体营收下滑36.3%，信越化学因为依赖中国的镓供应，库存撑不了半年，2025年出口直接降了42%。 美国自己的算盘也落了空，拉着台积电、三星去本土建厂，结果台积电亚利桑那工厂从2020年宣布投资120亿美元，一路加到400亿，投产时间还从2024年末推迟到2025年，创始人张忠谋都直言美国生产成本比台湾高50%。 更尴尬的是，美国商务部给补贴还附了一堆苛刻条件，要企业交出现金流、良率、售价这些商业机密，赚多了还要返还利润，台积电直言“不可接受”。 商务部长雷蒙多自己都承认，到2030年美国本土最多只能满足20%的芯片需求，所谓的“本土制造”更像个笑话。 中国这盘棋下得明白，不跟他们抢EUV这棵树，反而把整片森林都种起来了。28纳米及以上的成熟制程，中国全球产能占比已经到28%，一年涨了8个百分点，台积电、联电的订单流失率都超过15%。 碳化硅晶圆领域，中国企业直接把6英寸产品价格从1500美元/片砍到500美元，逼得美国Wolfspeed关了两条旧产线。 AI芯片赛道上，华为昇腾910C以1600TFLOPS的算力，只卖国际品牌60%的价格，硬生生抢走18%的全球市场份额，英伟达急着推出降价20%的H20特供版应对。 国家大基金三期3440亿资金已经到位，目标带动70%的关键设备国产替代，中微的刻蚀机、天津锐欧泰的干涉仪都已经上了生产线。 说白了，美日以为封锁是给中国设套，没想到套住了自己。他们维持联盟要花成本，企业丢了市场要承受损失，本土建厂要砸真金白银还不见成效，而中国只是沉下心把该补的课补上，把该建的链搭好。 等到ASML开始着急失去中国市场，日本企业哭喊营收暴跌，美国发现本土产能跟不上需求时，才反应过来中国的“按兵不动”从来不是被动等待，而是用时间换空间，让他们在自己织的封锁网里慢慢耗，直到耗不起为止。
