昨晚,英特尔发布的超大封装超过了台积电.... 光罩极限做到了12倍面积,台积电的CoWoS只能做到9.5倍。英特尔用的3D封装技术,把多芯片模块用混合键合叠起来,解决了一些技术瓶颈,很有看点的一次创新。



昨晚,英特尔发布的超大封装超过了台积电.... 光罩极限做到了12倍面积,台积电的CoWoS只能做到9.5倍。英特尔用的3D封装技术,把多芯片模块用混合键合叠起来,解决了一些技术瓶颈,很有看点的一次创新。



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