先把话说透了，现在很多公司打着“芯片新技术+大厂合作”的旗号蹭热度，但真有含金量的，只有少数几家。 这次被炒得火热的，是一种叫“共同封装光模块”的技术，就是把光模块和芯片绑得更紧，让数据在芯片之间跑得更快、更省电。以前那种传统光模块，在现在这类高密度、高功耗的人工智能算力中心里，已经有点跟不上节奏了，速度和能耗都成了瓶颈。 全球算力龙头用的高端芯片，像最近出货最猛的那几款，数据传输要求越来越高，只能配合这种新一代光互连方案。更关键的是，大厂自家做这种配套的能力有限，目前内部只能满足大约三成需求，剩下七成都得交给外部合作伙伴来做，这就给真正有技术实力的供应商留下了实打实的订单空间。 从二零二五年三季度披露的数据大厂给这类供应商的订单金额同比涨了一倍多，主要是因为高端芯片装机量在全球范围内翻番，带动了相关配套业务爆发式增长。经过数据筛选下来，真正能称得上“正宗玩家”的，大概也就十家左右。 这些公司有几个共通点：一是直接给大厂供货，而不是通过中间环节“搭顺风车”；二是相关业务已经形成规模，单季度这块收入占到总营收的两成甚至三成，毛利率普遍在三成以上；三是和大厂签了至少一年的锁定订单，合作时间已经跑过两三年，技术是深度定制的，小厂短时间根本追不上。 风险也摆在那里，如果未来大厂自己加大投入，把配套产能提上来，外部订单难免会被压缩。不过从目前公开的需求和产能对比至少到二零二六年上半年，这块市场还很紧张，外部供应商的窗口期大概率能延续。真正值得留意的，不是谁喊了什么概念，而是有没有直接供货、营收占比够不够高、毛利率是不是站在行业前列！
