稀土反制下的芯片博弈：台积电良率受挫，阿斯麦陷生死局，中国破局之路显现在稀土反制的强力冲击下，台积电的芯片良率出现大幅下滑，跌幅高达16%；而阿斯麦（ASML）硬抗美国施压的背后，实则暗藏关乎企业存亡的关键博弈。曾几何时，光刻机采购无需受制于人，如今却要看他国脸色。自2020年起，美国便开始向荷兰施压，禁止阿斯麦向中国出口极紫外光刻机（EUV）；到2022年，更是将限制范围扩大至深紫外光刻机（DUV），仅允许对华出口部分老旧设备。这一系列限制直接导致阿斯麦在中国市场的销售额持续萎缩：2021年，中国市场还能贡献其全球收入的16%，2024年这一比例已降至3.8%（注：原文“37.8%”应为笔误，结合上下文逻辑修正），预计2025年将进一步下滑至约20%。受此影响，中芯国际、长江存储等国内芯片大厂的扩产计划受阻，设备采购订单屡屡因审查程序卡壳，不得不调整原有生产规划。面对困境，中国芯片工厂并未被动等待，而是积极寻求破局之道。2022年，仅芯片工厂建设领域的投入就超3000亿元。由于高端设备采购受限，行业转而采用国产设备与日本设备作为替代方案：上海微电子借助90纳米光刻机结合多次曝光技术，成功实现22纳米工艺突破，预计2025年可实现量产，届时芯片自给率有望提升至25%；日本企业也从中获益，佳能、尼康对华设备出口量大幅增长，其中尼康约30%的收入来自中国市场，佳能的KrF设备则广泛应用于汽车芯片制造领域。如今的国产芯片设备已不再是“跟跑者”，而是跻身“并跑”行列。2024年，上海微电子公布了极紫外光刻相关专利，计划2025年将产品推向市场；其研发的纳米压印设备也已进入实验线阶段，目标直指7纳米工艺。中芯国际则在北京投入4000亿元，专注于功率芯片与成熟制程技术的研发，放弃对尖端工艺的盲目追逐，反而让企业运营更趋稳定。华为同样动作不断，联合国内供应商搭建联合实验室，在光掩模、光源、镜头等关键部件领域，专利申请数量持续高速增长。与此同时，国外阵营也在进行战略调整。美国联合荷兰、日本构建三方半导体管控体系，但日本表面承诺配合，实际执行却较为宽松，对华设备出口积极性颇高。从财报来看，阿斯麦2025年表现尚可，销售额增长15%，毛利率维持在52%，但其业绩更多依赖旧设备的维护与服务，新设备订单量持续减少。尽管2024年中国半导体设备进口总额达335亿美元，光刻机仍占比最高，但阿斯麦的市场份额正被中国本土厂商与日本企业逐步蚕食。2025年第三季度，得益于人工智能芯片需求的短期提振，阿斯麦中国市场销售额终于止住下滑趋势。但从长远来看，中国已启动极紫外光刻技术自主研发，并通过纳米压印等非主流技术路线寻求突破。此前，阿斯麦前首席执行官曾断言中国在该领域至少落后十年，然而到2025年，国产极紫外光刻原型机已进入测试阶段，相关专利申请与生产能力也同步推进，留给阿斯麦的市场窗口期正不断缩短。事实上，外部封锁并未击垮中国芯片产业，反而倒逼出多元化的应对策略：成熟制程由国产设备与日本设备共同支撑，先进制程虽暂时处于僵持阶段，但中国凭借产业规模与多技术路线布局，构建起具备韧性的产业体系——国产设备夯实基础，日本设备填补中间环节，极紫外光刻与纳米压印双路线布局未来方向。这并非完全脱钩，而是产业链的分层次重组。有人将其视为“弯道超车”，但本质上更像是中国芯片产业“憋着一股劲把路走通”：即便被“卡脖子”，也能换条路继续前行，速度慢一点无妨，关键是始终保持前进的方向。
