最新信息力成、南茂、华泰等存储后段封测厂商已开始规划涨价方案, 涨幅从高个位数到二位数百分比不等, 最快于2025年底至2026年初实施。 显然在存储芯片价格暴涨的情况下, 封测端也开始受益于价格上涨。 前期深科技硬是被董秘回复成深加工, 显然市场还是低估了HBM3生产的难度, 国内成功量产且扩大产能的企业没有几个, 短期股价受制于大盘调整, 另外深科技前期积累了一定涨幅, 也有调整的需要, 后期经过短期调整后, 还要看加工费提升高度, 以及产能释放程度。



最新信息力成、南茂、华泰等存储后段封测厂商已开始规划涨价方案, 涨幅从高个位数到二位数百分比不等, 最快于2025年底至2026年初实施。 显然在存储芯片价格暴涨的情况下, 封测端也开始受益于价格上涨。 前期深科技硬是被董秘回复成深加工, 显然市场还是低估了HBM3生产的难度, 国内成功量产且扩大产能的企业没有几个, 短期股价受制于大盘调整, 另外深科技前期积累了一定涨幅, 也有调整的需要, 后期经过短期调整后, 还要看加工费提升高度, 以及产能释放程度。



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