半导体产业链中与“涨价”或“市场地位”相关的核心企业信息： 一、存储芯片相关企业（半导体涨价概念核心方向之一） 1. 江波龙（301308）：存储芯片模组市占率A股第一 2. 佰维存储（688525）：存储芯片模组市占率A股第二 3. 德明利（001309）：存储芯片模组市占率A股第三 4. 开普云（688228）：内存模组市占率2.3%，固态硬盘（SSD）市占率8% 5. 兆易创新（603986）：利基型DRAM市占率A股第一 6. 北京君正（300223）：车用型DRAM市占率A股第一 7. 普冉股份（688766）：NOR FLASH全球市占率4% 8. 恒烁股份（688416）：NOR FLASH全球市占率2.7% 9. 聚辰股份（688123）：EEPROM市占率A股第一 10. 香农芯创（300475）：海力士（SK海力士）授权分销商，与存储芯片供应链密切相关 👉 说明：存储芯片是近期半导体涨价关注度最高的方向之一，上述企业在模组、DRAM、NOR Flash、EEPROM、SSD等细分领域具有较高的市占率或供应链地位。 二、半导体硅片企业（半导体上游关键材料） 1. 沪硅产业（688126）：半导体硅片市占率第一 2. TCL中环（002129）：半导体硅片市占率第二 3. 立昂微（605358）：半导体硅片市占率第三 4. 中晶科技（003026）：半导体硅片市占率第四 5. 有研硅（688432）：刻蚀单晶硅市占率并列第一 6. 神工股份（688233）：刻蚀单晶硅市占率并列第一 👉 说明：硅片是芯片制造的核心基础材料，其价格波动对整个半导体产业链影响重大。上述企业在硅片及刻蚀用单晶硅领域处于国内领先位置。 三、晶圆代工企业（芯片制造环节） 1. 中芯国际（688981）：晶圆代工全球第四、全国第一 2. 华虹公司（688347）：晶圆代工全球第六、全国第二 3. 晶合集成（688249）：晶圆代工全球第九、全国第三 👉 说明：晶圆代工是芯片生产的重要环节，也是半导体涨价的成本驱动环节之一。中芯国际和华虹在国内处于龙头地位，全球排名靠前。 四、封测企业（芯片后道工序，与产能利用率和涨价关联密切） 1. 长电科技（600584）：芯片封测全球第三，2022年全球市占率10.71% 2. 通富微电（002156）：芯片封测全球第五，2022年全球市占率6.51% 3. 华天科技（002185）：芯片封测全球第六，2022年全球市占率3.85% 4. 晶方科技（603005）：传感器封测市占率第一 5. 深科技（000021）：存储芯片封测市占率第一 👉 说明：封测是芯片制造的最后一道关键程序，其产能利用率直接影响芯片供应，也是观察半导体景气度的重要指标。长电、通富、华天为国内封测“三巨头”，晶方和深科技则在细分领域占据龙头。 总结： 您上传的这三张图片系统梳理了当前半导体产业链中与“涨价”或“高市占率”高度相关的核心企业，覆盖了： - 存储芯片（涨价焦点） - 半导体硅片（上游原材料） - 晶圆代工（制造环节） - 封测（后道产能） 这些企业在各自细分市场中占据重要地位，是观察半导体行业周期、价格走势以及投资机会的重要参考标的。
